廣告
smt貼片加工廠加工時(shí)回流焊缺陷解決技巧
我們?cè)谶M(jìn)行回流焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到焊接時(shí)的缺陷，針對(duì)這個(gè)問題深圳SMT貼片小編通過整理，發(fā)現(xiàn)共有13種原因?qū)е逻@種事情的發(fā)生，今天小編就跟大家詳細(xì)的羅列出來。
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點(diǎn)橋接或短路
5、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球
6、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔
7、焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象)
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊，又稱焊點(diǎn)絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過X光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋;又例如峰值溫度過低或回流時(shí)間過短，會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過高或回流時(shí)間過長又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，如超過235攝氏度，還會(huì)引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和壽命。
本文來自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///
相關(guān)鏈接：藍(lán)牙耳機(jī)SMT貼片來料加工、LED燈板SMT貼片來料加工、平板電腦SMT貼片來料加工、東莞U盤SMT貼片來料加工
