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摘要: GBPC5010 真材實(shí)料“真金白銀”制造
編輯：阿大只
GBPC5010 采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與 KBPC5010 所所
用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更好。使用過金屬
鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸，散熱性相對(duì)不是很突出，內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠
性。而 GBPC5010 采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率{zj0}，能快速
導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。
GBPC5010 采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片gaq
我們知道 GBPC5010 屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會(huì)芯片會(huì)發(fā)熱。因
為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋
停止工作時(shí)，樹脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹脂的熱平衡點(diǎn)不一
致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹脂與外殼不同步，就會(huì)造成對(duì)芯片的硬力
拉傷。這點(diǎn)硬力變化雖然對(duì)整個(gè)整流橋來講不算很大，但對(duì)內(nèi)置芯片
來講足以將芯片損壞。而 GBPC5010 獨(dú)特的設(shè)計(jì)就能wm杜絕芯片被硬
力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更好的保護(hù)芯片不被損壞。
GBPC5010 體積更薄
GBPC5010 采用的 GPP 鈍化工藝鍍金大芯片，GPP 鈍化工藝又稱之為玻璃
鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù)，使得能更好的避免芯片
氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯
片裹附厚厚的白膠形成鮮明對(duì)比。所以采用了更薄的 GPP 芯片能使
GBPC5010 擁有更薄的體積。
