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拼裝工序在出產(chǎn)過(guò)程中要占去很多時(shí)刻。裝置時(shí)關(guān)于給定的出產(chǎn)條件須研討幾種可能的計(jì)劃并選取其間{zj0}計(jì)劃。目前，電子設(shè)備的制品拼裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：
1、SMT貼片電子加工功用法。將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完好的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完結(jié)改換或構(gòu)成信號(hào)的部分使命的某種功用，然后得到在功用上和結(jié)構(gòu)上都已完好的部件，便于出產(chǎn)和保護(hù)。按照用一個(gè)部件或一個(gè)組件來(lái)完結(jié)設(shè)備的一組既定功用的規(guī)劃，分別稱這種辦法為部件功用法或組件功用法。不同的功用部件(如接收機(jī)、發(fā)射機(jī)、存儲(chǔ)器、譯碼器、顯示器)有不同的結(jié)構(gòu)外形、體積、裝置尺度和連接尺度，很難做出一致的規(guī)則。這種辦法將降低整個(gè)設(shè)備的拼裝密度。以辦法廣泛用在采用電真空器材的設(shè)備上，也適用于以分立元件為主的產(chǎn)品或終端功用部件上。
2、SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺度和裝置尺度上都一致的部件，這時(shí)部件的功用完好性退居到次要位置。這種辦法廣泛用于一致電氣裝置工作中并可大大提高裝置密度。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)拼裝以集成器材為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來(lái)的副作用是答應(yīng)功用和結(jié)構(gòu)上有某些余量(由于元件的尺度減小了)。
3、SMT貼片電子加工功用組件法。這是統(tǒng)籌功用法和組件法的特色，制造出既確保功用完好性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺度的組件。微型電路的開(kāi)展導(dǎo)致拼裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功用余量。因而，對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵照功用原理和組件原理的準(zhǔn)則。
本文來(lái)自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///
