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整流橋GBU406，同樣的參數(shù)，這種封裝可以做到更輕更??！
GBU406其厚度公有4.2mm，對(duì)比于其它封裝的產(chǎn)品，例如KBU和KBL系列的整流橋，其厚度減少了50%以上，
這樣在PCB板上會(huì)在很大程度上節(jié)約空間，提高空間的利用率，所以許多產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更加傾向于這種
系列封裝的整流橋，這不僅是推動(dòng)產(chǎn)品做得更薄更小，而且能讓夠提高資源的利用率，減少浪費(fèi)，符合
國(guó)家提倡的綠色可持續(xù)發(fā)展的理念！GBU406——不僅僅是薄。
GBU406的參數(shù)和制作工藝介紹：
GBU406的電流為4A，電壓為600V。芯片是采用臺(tái)灣的GPP工藝的大芯片，芯片尺寸為86MIL的大芯片，參數(shù)一致性好，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證了內(nèi)部的原裝大芯片不受外界雜質(zhì)腐蝕，也方便了運(yùn)輸和安裝。
另外，GBU406在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加貼合用戶(hù)需求的大功率整流橋，這種研發(fā)工藝就增強(qiáng)了整流橋的散熱功能，直接減少了產(chǎn)品損耗。
