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整流橋KBJ2510和GBJ2510的區(qū)別在哪里？要說這二者的區(qū)別，可能要追溯到5年以
前的生產(chǎn)工藝。那個(gè)時(shí)候，可能技術(shù)不是很成熟，KBJ采用的酸洗工藝的酸洗芯片，成
本相對低一些；而后隨著生產(chǎn)工藝越來越趨于成熟，這種酸洗芯片工藝逐漸被GPP玻封
芯片所替代，GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片來說，性能更穩(wěn)定，可靠性更高；這
種芯片也就是現(xiàn)在的整流橋GBJ系列,ASEMI半導(dǎo)體旗下的整流橋GBJ2510和KBJ2510都是
采用GPP玻封芯片，從根源上提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
KBJ2510與GBJ2510參數(shù)對比
KBJ2510，是采用KBJ-4封裝扁橋，25A1000V，正向電流(Io)：25A，正向電壓(VF)：
1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌電流：400A，漏電流(Ir)：5ua，恢復(fù)時(shí)間：500ns。
GBJ2510，是采用GBJ-4封裝扁橋，25A1000V，正向電流(Io)：25A，正向電壓(VF)：
1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌電流：400A，漏電流(Ir)：5ua，恢復(fù)時(shí)間：500ns。
兩者之間的外觀尺寸都是為：長度為30.0mm；高度為20.0mm；腳長度為17.5mm；腳
寬度為2.2mm；厚度為3.6mm；腳間距為7.5mm；腳厚度為0.7mm。
通過以上幾點(diǎn)，我們可以知道兩者之前是可以wq代替，KBJ2510整流橋生產(chǎn)廠家
-臺灣ASEMI。作為中國區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的qc公司，強(qiáng)元芯電子擁有雄厚的研發(fā)實(shí)力，
專業(yè)從事電源整流領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā),制造銷售。公司擁有業(yè)界首條工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)
線，超過90%的自動(dòng)生產(chǎn)率，嚴(yán)苛一致的生產(chǎn)因數(shù),確保了產(chǎn)品品質(zhì),提升產(chǎn)品持續(xù)供貨
能力。
