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,是一款使用了50milGPP工藝大芯片的專業(yè)貼片整流橋。為什么說ASEMI品質{wy}?GPP工藝是什么?大芯片的優(yōu)勢有哪些?今天ASEMI技術工程為您一一揭曉!
首先,ABS210的基本參數(shù)信息介紹如下:
ASEMI整流橋ABS210,它的電性參數(shù)為2A 1000V。它采用的是SOP-4封裝,這是貼片整流橋的通用標示,表明了ABS210是一款小體積的貼片整流橋;另外,ABS-4也是整流橋的封裝,表示的是這一款型號區(qū)別于其他型號整流橋的外觀、封裝尺寸等等。介紹完ABS210的外觀,接下來就要介紹一款整流橋最為重要的部分——芯片!
ABS210——樸素外表下有一顆黃金般的芯
ABS210使用臺灣進口波峰GPP大芯片50MIL制作,雖然貼片整流橋已經是非常小的體積了,但在如此迷你的整流橋中,ASEMI足足放置了4顆50mil的大芯片。這對整流橋生產工藝、封裝工具等等都有非常高標準的要求:ABS210采用了高級塑料外殼封裝進口優(yōu)質PC材料一次性燒注成型,gd進口GPP硅芯片上的電路管腳用導線接引到外部接頭處,更加有效保護芯片,增強散熱性能,便于安裝和運輸,隔熱阻性能好,強度硬度高,耐高溫。
工廠從前端芯片、框架、環(huán)氧塑封以及無鉛焊片到后端引線電鍍,均采用環(huán)保材料,所有生產產品均符合歐盟REACH法規(guī),鉛、隔、汞、六價鉻以及多溴聯(lián)苯,多溴聯(lián)苯醚等含量均符合歐明ROSHR指令,12年臺灣及歐盟保障。在ASEMI獨有的技術研發(fā)條件下,ASEMI的這顆芯片具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢,開機瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作。