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，是一款使用了50milGPP工藝大芯片的專業(yè)貼片整流橋。為什么說ASEMI品質(zhì){wy}？GPP工藝是什么？大芯片的優(yōu)勢有哪些？今天ASEMI技術(shù)工程為您一一揭曉！
首先，ABS210的基本參數(shù)信息介紹如下：
ASEMI整流橋ABS210，它的電性參數(shù)為2A 1000V。它采用的是SOP-4封裝，這是貼片整流橋的通用標(biāo)示，表明了ABS210是一款小體積的貼片整流橋；另外，ABS-4也是整流橋的封裝，表示的是這一款型號區(qū)別于其他型號整流橋的外觀、封裝尺寸等等。介紹完ABS210的外觀，接下來就要介紹一款整流橋最為重要的部分——芯片！
ABS210——樸素外表下有一顆黃金般的芯
ABS210使用臺灣進(jìn)口波峰GPP大芯片50MIL制作，雖然貼片整流橋已經(jīng)是非常小的體積了，但在如此迷你的整流橋中，ASEMI足足放置了4顆50mil的大芯片。這對整流橋生產(chǎn)工藝、封裝工具等等都有非常高標(biāo)準(zhǔn)的要求：ABS210采用了高級塑料外殼封裝進(jìn)口優(yōu)質(zhì)PC材料一次性燒注成型，gd進(jìn)口GPP硅芯片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處，更加有效保護(hù)芯片，增強(qiáng)散熱性能，便于安裝和運(yùn)輸，隔熱阻性能好，強(qiáng)度硬度高，耐高溫。
工廠從前端芯片、框架、環(huán)氧塑封以及無鉛焊片到后端引線電鍍,均采用環(huán)保材料，所有生產(chǎn)產(chǎn)品均符合歐盟REACH法規(guī)，鉛、隔、汞、六價鉻以及多溴聯(lián)苯，多溴聯(lián)苯醚等含量均符合歐明ROSHR指令，12年臺灣及歐盟保障。在ASEMI獨(dú)有的技術(shù)研發(fā)條件下，ASEMI的這顆芯片具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢，開機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作。
