1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能wq去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、回流焊焊接區(qū)溫度過低;
4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;
5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;
6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;
7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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