電路板作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)最活躍的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展迅速。

　　就目前的情況分析，線路板的市場(chǎng)在不斷發(fā)展，主要得益于兩方面：

　　一.是線路板應(yīng)用行業(yè)的市場(chǎng)空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)的應(yīng)用得益于筆記本電腦的提升，從而使得gd多層線路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)迅速，同時(shí)，液晶電視、手機(jī)、汽車電子產(chǎn)品、特別是未來的三網(wǎng)合一規(guī)劃，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。

　　二.是全球線路板行業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，2003年我國(guó)線路板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了550億，比2002年增長(zhǎng)了12.9%，比2000年的333億元更是增長(zhǎng)65.2%，市場(chǎng)規(guī)模從2000年的全球第四躍升至全球第二。這一切得益于全球電子產(chǎn)品制造行業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致了我國(guó)線路板市場(chǎng)空間的迅速拓展。

　　在這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)下，提升電子電路技術(shù)勢(shì)在必行。當(dāng)前國(guó)內(nèi)幾大新興電路板市場(chǎng)前景如下：

　　1.芯片級(jí)封裝CSP將逐步取代TSOP，普通BGA。

　　應(yīng)用電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小而開發(fā)的芯片級(jí)封裝是新一代封裝方式。其優(yōu)點(diǎn)在于能有效地縮短信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升。芯片級(jí)封裝將繼續(xù)快速發(fā)展，并逐漸取代TSOP封裝及普通BGA封裝。

　　2.鋼撓結(jié)合板發(fā)展前景非?？春?

　　鋼撓結(jié)合板是指一塊印制板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序?qū)訅涸谝黄鸾M成，并以金屬化孔形成電氣連接，它的優(yōu)點(diǎn)是適合折疊機(jī)構(gòu)，它廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航天航空、jy電子設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、分析儀器。據(jù)預(yù)測(cè)，按面積則平均年增長(zhǎng)率超過37%。目前為止，能生產(chǎn)鋼撓板的廠家很少，幾乎沒有廠家有批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，因此其發(fā)展前景非常好。

　　3.光電板的發(fā)展前景

　　由于帶寬和距離的增長(zhǎng)，銅材料的傳輸線將達(dá)到帶寬和距離的極限，而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要，主要應(yīng)用于通訊交換和數(shù)據(jù)交換，未來發(fā)展將應(yīng)用到工作和服務(wù)器中，根據(jù)預(yù)測(cè)，全球光電板的年增長(zhǎng)率達(dá)到14%。

　　4.高多層板的發(fā)展機(jī)會(huì)

　　普通多層板屬于成熟產(chǎn)品，未來的增長(zhǎng)相對(duì)平穩(wěn)，但高多層板技術(shù)含量較高，加上歐美國(guó)家基本上放棄常規(guī)水平的PCB生產(chǎn)，給中國(guó)業(yè)界帶來機(jī)會(huì)。預(yù)測(cè)未來高多層板年增長(zhǎng)率約13%。

　　5.HDI板增長(zhǎng)迅速

　　根據(jù)高階HDI板件的用途，未來增長(zhǎng)非常迅速，未來幾年世界3G手機(jī)增長(zhǎng)將超過30%，IC載板業(yè)界咨詢機(jī)構(gòu)，預(yù)測(cè)中國(guó)增長(zhǎng)率為80%，它代表電路板的技術(shù)發(fā)展方向。

本文來自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///