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電路板作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)最活躍的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展迅速。
就目前的情況分析，線路板的市場在不斷發(fā)展，主要得益于兩方面：
一.是線路板應用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)的應用得益于筆記本電腦的提升，從而使得gd多層線路板市場的增長迅速，同時，液晶電視、手機、汽車電子產(chǎn)品、特別是未來的三網(wǎng)合一規(guī)劃，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。
二.是全球線路板行業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，2003年我國線路板市場規(guī)模達到了550億，比2002年增長了12.9%，比2000年的333億元更是增長65.2%，市場規(guī)模從2000年的全球第四躍升至全球第二。這一切得益于全球電子產(chǎn)品制造行業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。
在這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢下，提升電子電路技術(shù)勢在必行。當前國內(nèi)幾大新興電路板市場前景如下：
1.芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP，普通BGA。
應用電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小而開發(fā)的芯片級封裝是新一代封裝方式。其優(yōu)點在于能有效地縮短信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升。芯片級封裝將繼續(xù)快速發(fā)展，并逐漸取代TSOP封裝及普通BGA封裝。
2.鋼撓結(jié)合板發(fā)展前景非常看好
鋼撓結(jié)合板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序?qū)訅涸谝黄鸾M成，并以金屬化孔形成電氣連接，它的優(yōu)點是適合折疊機構(gòu)，它廣泛應用于計算機、航天航空、jy電子設(shè)備、手機、數(shù)碼(攝)像機、通訊器材、分析儀器。據(jù)預測，按面積則平均年增長率超過37%。目前為止，能生產(chǎn)鋼撓板的廠家很少，幾乎沒有廠家有批量生產(chǎn)的經(jīng)驗，因此其發(fā)展前景非常好。
3.光電板的發(fā)展前景
由于帶寬和距離的增長，銅材料的傳輸線將達到帶寬和距離的極限，而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要，主要應用于通訊交換和數(shù)據(jù)交換，未來發(fā)展將應用到工作和服務器中，根據(jù)預測，全球光電板的年增長率達到14%。
4.高多層板的發(fā)展機會
普通多層板屬于成熟產(chǎn)品，未來的增長相對平穩(wěn)，但高多層板技術(shù)含量較高，加上歐美國家基本上放棄常規(guī)水平的PCB生產(chǎn)，給中國業(yè)界帶來機會。預測未來高多層板年增長率約13%。
5.HDI板增長迅速
根據(jù)高階HDI板件的用途，未來增長非常迅速，未來幾年世界3G手機增長將超過30%，IC載板業(yè)界咨詢機構(gòu)，預測中國增長率為80%，它代表電路板的技術(shù)發(fā)展方向。
本文來自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///