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柔性電路板
柔性電路板在以智能手機為代表的電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細分市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。
印制電路板
2003年我國印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長333％，產(chǎn)值首次超過位居全球第二位的美國。
印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的工業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件工業(yè)3個百分點左右。 2004年及2005年，我國PCB產(chǎn)值仍舊保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。
預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求進級與工業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
從發(fā)展形式看，我國電路板工業(yè)持續(xù)高速增長，進出口也實現(xiàn)了高速增長，跟著工業(yè)增長正在逐步得到優(yōu)化和改善。預(yù)計至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達到132億美元，年復(fù)合增長率為7.5%，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一。