SMT 錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的印刷設(shè)備，對(duì)印刷質(zhì)量和工藝影響{zd0}的設(shè)備。目前市場(chǎng)上的SMT 錫膏印刷機(jī)主要分為全自動(dòng)印刷機(jī)和半自動(dòng)印刷機(jī)。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的印刷工藝穩(wěn)定，錫膏脫模效果好，印刷對(duì)位精度高。而半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的錫膏脫模效果差，印刷精度低，質(zhì)量不穩(wěn)定。
SMT 錫膏印刷機(jī)基板處理：
基板處理功能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。
傳輸運(yùn)送是指PCB板的搬入、搬出以及PCB板固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。
基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。
基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面，使PCB基板在印刷過(guò)程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。
2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)位：
基板和鋼網(wǎng)的對(duì)位包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，提高了印刷精度。
3.對(duì)刮刀的控制功能：印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制包括下壓深度、壓力、速度、距離、刮刀角度、刮刀提升等。
4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制功能：印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)理論單板印刷循環(huán)時(shí)間：7.5S+印刷行程時(shí)間。
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