GB2423電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗標準目錄
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗A:低溫試驗方法
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗B:高溫試驗方法
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法
GB/T2423.5-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊
GB/T2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞
GB/T2423.7-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
GB/T2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法
GB/T2423.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)
GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨機振動—一般要求
GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—低再現(xiàn)性
GB/T2423.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T2423.16-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導(dǎo)則:長霉
GB/T2423.17-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分:試驗方法試驗Ka;鹽霧試驗方法
GB/T2423.18-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液)
GB/T2423.19-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
GB/T2423.20-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗N:溫度變化試驗方法
GB/T2423.23-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Q:密封
GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Sa:模擬地面上的太陽輔射
GB-T2423.24-2013 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射及其試驗導(dǎo)則  ----貼子打開.
GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.27-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T2423.28-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T:錫焊試驗方法
GB/T2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強度
GB/T2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
GB/T2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法
GB/T2423.32-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法
GB/T2423.33-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
GB/T2423.34-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
GB/T2423.35-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T2423.36-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗ZBFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T2423.37-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗L:砂塵試驗方法
GB/T2423.38-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R:水試驗方法
GB/T2423.39-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee:彈跳試驗方法
GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風壓試驗方法
GB/T2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T2423.43-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法元件\設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則
GB/T2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eg：撞擊彈簧錘
GB/T2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM：氣候順序
GB/T2423.46-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef：撞擊擺錘
GB/T2423.47-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg：聲振
GB/T2423.48-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff：振動---時間歷程法
GB/T2423.49-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe：振動---正弦拍頻法
GB/T2423.50-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy：恒定濕熱主要用元件的加速試驗
GB/T2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗
GB/T2423.52-2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗77：結(jié)構(gòu)強度與撞擊
GB/T2423.53-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗xb：由手摩擦造成標記和印刷文字的磨損
GB/T2423.54-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Xc：流體污染
GB/T2423.55-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗eh：錘擊試驗
GB/T2423.56-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fh：寬帶隨機動動（數(shù)字控制）和導(dǎo)則
GB/T2423.57-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ei：沖擊-沖擊響應(yīng)譜合成
GB/T2423.58-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fi：振動-混合模式
GB/T2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z-Abmh：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（隨機）綜合
GB/T2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U：引出端及整體安裝件強度
GB/T2423.101-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗：傾斜和搖擺
GB/T2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（正弦）綜合