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各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的傳感器技術(shù)趨勢(shì)

作者：湖南菲爾斯特傳感器有限公司來(lái)源：firstsensor 發(fā)布時(shí)間：2016-06-28 瀏覽：536

IoT市場(chǎng)爆發(fā)前能，Tronics Microsystems、X-Fab、Teledyne DALSA、IMT、Towerjazz、TSMC等積極搶攻MEMS代工。尤其是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能行動(dòng)裝置、行動(dòng)醫(yī)療與光通訊電子設(shè)備對(duì)于電路載板的元器件占位空間、功耗要求越來(lái)越高，也相對(duì)吸引更多芯片業(yè)者投入MEMS進(jìn)階制程，集成更新、更小、更省電的關(guān)鍵元件，帶動(dòng)一波MEMs晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)。
而在IoT應(yīng)用的重點(diǎn)傳感器集成方面，MEMs代工業(yè)者積極鎖定IoT與汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域所需的關(guān)鍵傳感器集成設(shè)計(jì)，例如MEMs加速度計(jì)、多軸陀螺儀、磁力計(jì)、壓力計(jì)與麥克風(fēng)等重點(diǎn)傳感器集成方案，另針對(duì)IoT環(huán)境感測(cè)應(yīng)用也競(jìng)相開(kāi)發(fā)如溫/濕度、紫外光(Ultraviolet，UV)與紅外線(Infrared，IR)環(huán)境傳感器先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，除傳感器關(guān)鍵元件在感測(cè)精度、元件功耗優(yōu)化外，業(yè)者也積極開(kāi)發(fā)成本更低、尺寸更小的感測(cè)集成元件，以提供IoT終端功能開(kāi)發(fā)更具成本與功能競(jìng)爭(zhēng)力應(yīng)用解決方案。而在手機(jī)、行動(dòng)醫(yī)療、車載電子系統(tǒng)等IoT應(yīng)用領(lǐng)域的傳感器解決方案方面，相關(guān)業(yè)者也開(kāi)始著墨壓力計(jì)方案，發(fā)展如TPMS(Tire-Pressure-Monitoring System)車胎壓力感測(cè)系統(tǒng)，行動(dòng)醫(yī)療應(yīng)用則對(duì)應(yīng)血壓計(jì)等智能感測(cè)裝置集成。

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