2016-04-25    摘自麥姆斯咨詢

      功率電子的封裝技術(shù)為電力電子系統(tǒng)增加了巨大價值。2020年，功率電子的封裝市場規(guī)模將達到17億美元，占功率模塊市場的30%。

1、功率電子的封裝性能現(xiàn)在必須滿足市場需求

      為了提高功率模塊的成品率和可靠性，各家廠商正在為新產(chǎn)品研發(fā)封裝技術(shù)（包括新設計和新材料），尤其是一些常見的失效環(huán)節(jié)，如芯片和基板的粘接、互連與密封。例如芯片粘接，受益于銀漿燒結(jié)技術(shù)發(fā)展，焊接正逐步失去市場份額。雖然基本材料比較貴，但是考慮到廉價的設備和制造成本，以及可靠性的提高，銀漿結(jié)燒技術(shù)吸引了越來越多的廠商。標準的引線鍵合技術(shù)也在演變，采用增加接觸面積的解決方案，如球鍵合和楔鍵合。封裝技術(shù)的發(fā)展必須滿足高溫操作：由于硅凝膠或環(huán)氧樹脂在溫度方面受限，因此，新材料，如聚對二甲苯，正在興起。

      由于環(huán)境和技術(shù)的要求，電力電子市場正面臨著諸多挑戰(zhàn)，因此，功率電子的封裝技術(shù)發(fā)展是順應時代的表現(xiàn)。提高功率密度和優(yōu)化電源轉(zhuǎn)化（二氧化碳減排）是關鍵。為了實現(xiàn)宏偉的政府目標，需要在器件和模塊兩個層面實現(xiàn)技術(shù)突破。此外，在封裝技術(shù)中扮演重要角色的寬帶隙（WBG）半導體能夠?qū)崿F(xiàn)ggx率的功率轉(zhuǎn)換，從而使器件的高頻、高壓或高溫能力充分發(fā)揮。

      電動汽車和混合動力汽車（EV/HEV）的增長將驅(qū)動未來幾年電力電子市場成長。這對技術(shù)提出了更多要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產(chǎn)和自動裝配能力。此外，高壓或高溫等惡劣環(huán)境下的應用需求也不斷增長。為了滿足這些特殊需求，封裝技術(shù)也將不斷改進。

      本報告詳細介紹標準功率模塊的封裝設計，包括襯底、導熱界面材料、基板、芯片粘接、互連與密封等。除了關鍵技術(shù)，報告還給出市場數(shù)據(jù)和預測。

圖1 標準功率模塊的封裝設計

2、2020年功率電子的封裝材料市場將達到17億美元

      幾年前，電力電子市場規(guī)模很小，部分特殊需求衍生出極少的應用?，F(xiàn)今，電力電子器件逐漸普及，如電力傳輸和分配領域。這一重要變化背后的主要動機是提高產(chǎn)量和減少二氧化碳排放，以滿足政府需求。根據(jù)Yole調(diào)研顯示，預計2014-2020年電力電子器件市場的年增長率高達7%，從將2014年的115億美元增長到172億美元，主要驅(qū)動因素是EV/HEV的發(fā)展和可再生能源的擴張。電力電子細分市場，無論是器件市場還是終端系統(tǒng)，也將實現(xiàn)增長。從地理區(qū)域上看，2014年亞太地區(qū)仍占據(jù)主導地位，并且這一趨勢也有望繼續(xù)保持，這主要歸因于中國政府的雄心壯志。

      功率電子封裝市場越來越大，主要由互連和基板業(yè)務驅(qū)動，2014年的增長率為14%，預計2020年的增長率為13%。2014-2020年，全球功率電子封裝原材料的復合年增長率約為12%，預計2020年市場規(guī)模將達到17億美元。

圖2    2010-2020年功率模塊的材料市場發(fā)展（in M$）

3、供應鏈向垂直整合方向發(fā)展

      為了提高性能并減少損耗，越來越多的電力電子應用選擇使用功率模塊來代替分立元件。在此情況下，制造商必須掌握功率模塊組裝技術(shù)。關鍵的功率模塊制造技術(shù)成為器件廠商和逆變器廠商之間激烈競爭的領域。目前，功率模塊制造商逐漸從專業(yè)公司采購封裝材料，并在內(nèi)部工廠進行模塊組裝。

      即使許多領域存在地區(qū)性偏好，但是對于小公司或初創(chuàng)公司而言，開發(fā)新設計依然一個良好的發(fā)展機遇。由于近期垂直整合收購和技術(shù)進步，中國的供應鏈發(fā)展很快。本報告介紹不同類型的商業(yè)模式和功率電子產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的公司。

圖3 功率電子封裝商業(yè)模式和供應鏈

4、分立功率器件封裝：技術(shù)有待觀察

      很長一段時間，分立功率器件只采用成熟的TO封裝。但是，分立器件的封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，表面貼裝器件（SMD）正變得越來越普遍。特別對于大范圍應用，SMD具有巨大的優(yōu)勢，例如在EV/HEV領域，可以大量使用自動化設備貼裝SMD，提高效率、降低成本。我們預計SMD將對市場產(chǎn)生強勁驅(qū)動力，逐步占據(jù)更多的電力電子市場。

還有一個趨勢：功率電子也逐漸采用先進封裝技術(shù)，如晶圓級封裝或嵌入式封裝。我們仔細分析了這些發(fā)展趨勢，本報告不僅介紹了詳細的技術(shù)解決方案，也提高了案例研究和發(fā)展趨勢。

圖4 分立功率器件的封裝演進

關鍵詞：功率電子封裝、晶圓級封裝、嵌入式封裝、金錫焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、預置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅SAC焊料片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預涂覆助焊劑焊片、SMT填充用焊片、 solder ribbon、 先藝電子、xianyi、

廣州先藝電子科技有限公司是預成型合金焊料片專業(yè)生產(chǎn)商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預成型焊片，，或關注微信公眾號“先藝電子”。