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SMT適合哪種無鉛錫膏
SMT使用前要求無鉛焊錫膏具有的特性：無鉛焊錫膏具有較長(zhǎng)的貯存壽命，無鉛焊錫膏在0—10℃下保存3 — 6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。印刷時(shí)以及回流焊
預(yù)熱過程中無鉛焊錫膏具有的特性：
能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵
塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的無鉛焊錫膏。 有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下
放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。
其次，再流焊加熱時(shí)無鉛焊錫膏具有的特征：良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。不
發(fā)生焊料飛濺，這主要取決于無鉛焊錫膏的吸水性、焊錫膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。形成最少量的
焊球。它與諸多因素有關(guān)，既取決于無鉛焊錫膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。
再流焊后具有的特性：具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕
緣電阻，且清洗性好。
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