2016-03-29   摘自高工LED好產(chǎn)品

     前言：共晶倒裝可以{zd0}限度提升芯片其出光率。還可以更耐高溫，還能實(shí)現(xiàn)芯片密度最小化，實(shí)現(xiàn)小體積、高密度的光效輸出。

     2015年，整個(gè)LED行業(yè)讓人有點(diǎn)看不懂，東西賣(mài)得多了，賺的錢(qián)反而少了。于是乎各種高大上的產(chǎn)品和技術(shù)又開(kāi)始相繼出臺(tái)，LD、CSP、NCSP、OLED、倒裝COB、氮化鎵同質(zhì)襯底等，即使不能貢獻(xiàn)太多利潤(rùn)，博博眼球也終歸是好的，LED技術(shù)路線再次被大家提起。

     這其中，最主流的聲音還是倒裝，這也是LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游難得達(dá)成的共識(shí)。特別是在時(shí)下最熱的COB及CSP（以后再提），似乎都與倒裝密不可分。國(guó)內(nèi)包括鴻利光電、中昊光電、國(guó)星光電、同一方光電、晶科電子、旭宇光電等都推出了自己的倒裝COB產(chǎn)品。

     “當(dāng)前，倒裝COB主要分為兩類(lèi)，一種是基于小功率密度，大體積的錫膏制程；另一種是高功率密度，小體積的合金制程?！备裉旃怆娍偨?jīng)理鄭先濤表示，錫膏倒裝COB和共晶倒裝COB將會(huì)是未來(lái)倒裝COB兩極分化，且互不影響的兩個(gè)方向，各有特點(diǎn)且各有市場(chǎng)。

     作為共晶倒裝技術(shù)擁護(hù)者，格天光電在共晶倒裝方面已耕耘多年，目前已取得了很多突破性的專(zhuān)利?！肮簿У寡b可以{zd0}限度地利用芯片，提升其出光率。還可以更耐高溫，延長(zhǎng)燈具的使用壽命。同時(shí)，還能實(shí)現(xiàn)芯片排列密度最小化，實(shí)現(xiàn)小體積、高密度的光效輸出”。

     雖然，業(yè)內(nèi)對(duì)于倒裝COB該用錫膏還在共晶的問(wèn)題存在著爭(zhēng)議，不過(guò)也有初步共識(shí)。對(duì)低端與中小功率而言，錫膏回流焊技術(shù)是主流，對(duì)大功率器件而言，共晶是主流。但是他們都有各自的缺陷，因此雖然倒裝的呼聲很高，但市場(chǎng)冷淡，并未實(shí)現(xiàn)規(guī)?；膽?yīng)用。

     錫膏回流焊技術(shù)設(shè)備投資相對(duì)較少，容易做到成本控制，但是錫膏熔點(diǎn)低，會(huì)衍生出很多意想不到的問(wèn)題。最主要的是錫膏固晶熔點(diǎn)低，錫膏很容易產(chǎn)生爬膠的問(wèn)題，所以對(duì)芯片的絕緣層要求很高，這導(dǎo)致錫膏倒裝芯片工藝制程復(fù)雜，良率低，芯片價(jià)格很難降下來(lái)。

      而共晶制程雖然優(yōu)勢(shì)很明顯，但始終不能成為L(zhǎng)ED封裝的技術(shù)主流，其原因主要是昂貴的共晶設(shè)備投資。而且高昂的設(shè)備投資卻只能有很低的產(chǎn)出，基板與芯片都需要很厚的金錫貴重金屬，導(dǎo)致成本更是居高不下，xjb太低，不具備太大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

      除了前期高昂的設(shè)備投入，共晶倒裝所需的芯片及氮化鋁陶瓷基板（只能從臺(tái)灣進(jìn)口）由于供應(yīng)面比較窄，導(dǎo)致單價(jià)高，周期長(zhǎng)，這也是共晶倒裝價(jià)格難以把控的主因。

      “從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，共晶倒裝COB用于戶(hù)外高功率照明燈具有著錫膏倒裝COB無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，但由于市場(chǎng)比較窄，因此真正涉足共晶倒裝COB的企業(yè)不多?！编嵪葷硎荆裉旃怆姷墓簿У寡bCOB已開(kāi)始走量，除了用于戶(hù)外高功率照明，還可用于舞臺(tái)燈等場(chǎng)合。

     盡管如此，共晶的優(yōu)勢(shì)是有目共睹的，關(guān)鍵是后面還有很大的降價(jià)空間，不過(guò)這要基于產(chǎn)業(yè)鏈的完整性?！爸挥写蠹夜餐嘤?，才能推動(dòng)整個(gè)共晶倒裝COB產(chǎn)業(yè)鏈的完善，才能使其市場(chǎng)認(rèn)可度和產(chǎn)品xjb有較大的提升，形成規(guī)?；耐茝V?！编嵪葷硎?。

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