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電鍍酸銅過程中，銅陽極的溶解主要是生成二價銅離子，銅在硫酸銅溶液中的溶解分兩步進行的。 Cu-e-→Cu+ 基元反應1 Cu+--e-→Cu2+ 基元反應2 亞銅離子在陽極作用下氧化成二價銅離子是個慢反應。所生成的銅單質以電泳得方式沉積于鍍層中。銅是靠陽極電流的作用溶解的，正常的是以二價溶解。
但如陽極鈍化或者陽極電流密度過小，銅就可能以一價方式溶解了
亞銅離子在陰極沉積過程中也會產生，毛刺銅陽極的溶解主要是生成二價銅離子，也可以通過歧化反應生成二價銅離子和單質銅,雖然含量很微小，從而產生銅粉:
Cu2++2e-→Cu 3
Cu2+ +e-→Cu+ 慢反應 4
Cu+ +e-→Cu 快反應 5
一價銅可以理解為副反應，電鍍上的控制方法是：
1.陽極電流密度控制，不要太低；
2.鼓氣攪拌，去氧化一價銅；
3.加雙氧水，氧化一價銅；
4.溶液中保持80~120ppm左右的氯離子，氯離子可以和一價銅生成沉淀，同時氯離子也可以促進陽極溶解，減少或者xc一價銅離子產生。