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LED燈的焊接過程中，鋁基板大量吸收熱能，普通焊臺因補溫速度慢，無法滿足操作過程中快速焊接要求和焊接品質(zhì)，當(dāng)要滿足溫度補償，則必須提升焊接溫度，或者尋找更大功率的焊接工具，這樣所帶來的問題是造成燈珠芯片被高溫?fù)p傷，以及鋁基本燙壞，這樣就要求我們必須選擇大功率低溫焊接的焊接工具。
深圳市百金齊電子生產(chǎn)的3200，2000系列焊臺，升溫快，回溫快，不需要持續(xù)升溫，保持溫度在350-400間就可完成焊接工序。具體的技術(shù)參數(shù)和產(chǎn)品說明可參觀本公司網(wǎng)站 ,歡迎廣大LED生產(chǎn)制造企業(yè)咨詢，可免費提供樣品試用！