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錫條在補充色澤故障的添加量
錫條零件鍍層在高電流密度區(qū)云狀發(fā)霧，低電流密度區(qū)露底
檢查發(fā)現鍍液有輕微混濁，分析鍍液惡化的原因是：由于零件出入鍍槽頻璋高，疏忽了鍍件帶入水分的稀釋作用和帶出損耗，而未相應增加焦磷酸鉀等成貧的添加量，導致其含量偏低。同時槽內錫、鈷離子的含量也偏低并且比例失調.而導致了此故障的出現。
分析化驗此時的鍍液成分為：焦磷酸鉀1609/L，硫酸亞錫139/L，硫酸矧89/L，通過補充溶液成分到工藝配方的含量，故障現象排除。
如果沒有分析化驗條件，可按經驗或者霍耳槽試片調整，也可以試加的方法進行調整，如加人焦磷酸鉀409/L～809/L，測試鍍液的pH值，再用氫氧化鉀動節(jié)pH值到8.8左右，試鍍，若整個掛具零件上白霧消失或僅出現在少量零仁上，而低電流密度區(qū)鍍層仍然覆蓋不良，則可補加適量硫酸鈷和添加劑，至故陶消失。此時，若沉積速度很慢，則按日常消耗量補加一班次的錫鹽和鈷鹽，此故障現象就可xc。
鍍件高電流密度區(qū)({jd0}或者邊緣部位)出現黑塊狀。
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