搜產(chǎn)品
搜企業(yè)
客服電話:13631151688
廣告
智能手機所面臨的工藝挑戰(zhàn)及解決方案
作為國內(nèi){wy}專注于手機制造技術的大型專業(yè)論壇，第九屆中國手機制造技術論壇與2012便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術展同期舉辦。本次會議邀請了華為、歐姆龍、先進裝配系統(tǒng)、邁德特、復蝶、安達、海能達的企業(yè)嘉賓共議手機制造技術與創(chuàng)新工藝，以及智能手機制造面臨的挑戰(zhàn)與機遇。
在精彩的會議內(nèi)容以外，今年便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術展特別設立了4號館作為制造技術專區(qū)，展出產(chǎn)品包括印刷機、貼片機、點膠機、灌膠機、熱熔膠機、焊錫設備、AOI/檢測儀器、電子工具、電子材料等，主要展現(xiàn)智能終端時代，制造設備的升級和改進。
在智能手機的功能越來越強大的同時，對其PCB板的精密度要求也隨之更高——智能手機PCB通常為多拼版結(jié)構，正反面分開，其尺寸薄而小，且元件種類多、密度高，這些特性對SMT貼裝而言成為了新的挑戰(zhàn)。先進裝配推出針對智能手機的SMT生產(chǎn)解決方案，有效解決智能手機小元件貼裝、屏蔽框貼裝、POP貼裝等難題。
除了貼裝技術上的難題以外，生產(chǎn)測試周期長成為智能手機的另一大挑戰(zhàn)。歐姆龍展出新一代雙軌檢查VT-S500D，其檢查時間和舊款機比實現(xiàn){zd0}三倍提高。據(jù)介紹，過去的檢查裝置，檢查程序的做成時間會根據(jù)編程人員的熟練程度而波動，另外，為了達到穩(wěn)定檢查的效果，還需要經(jīng)常性調(diào)整程序。VT-S500D減去了從品質(zhì)基準到檢查程序中間的轉(zhuǎn)化，將以往依賴專業(yè)人員對應的參數(shù)設定改為全自動化。對于01005元件，VT-S500D通過位置補正計算強化的功能，大幅提高檢查精度。
針對智能手機制造面臨的良率挑戰(zhàn)，復蝶展出的3D SPI將在手機制造中起到關鍵作用。復蝶3D SPI是全自動非接觸式測量，依靠激光測量或結(jié)構光測量等技術手段，對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測，從而在回流爐焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。復蝶3D SPI可將線路板制造的不良率降低88%，從而提高產(chǎn)品的合格率。