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1. 目的：
本程序?qū)Ψ职鍣C(jī)之工作標(biāo)準(zhǔn),以確保商品之質(zhì)量,并延伸設(shè)備之使用壽命。
2. 適用范圍：
適用于分板機(jī)管理和使用標(biāo)準(zhǔn)。
3. 操作規(guī)程：
（1）、分板時(shí)須帶靜電手環(huán)。
（2）、分板前須先承認(rèn)元件的高度及器材間隔板邊間隔要契合分板要求。
（ 3）、分板不行施力于電解電容，立式電阻等元件及SMD器材。
（4）、分板時(shí)先分技術(shù)邊，然后分拼板，進(jìn)板時(shí)須確保PCB板V-CUT卡好于分板機(jī)上下定位板內(nèi)，以免切壞PCB板。
（5）、分板時(shí)須堅(jiān)持PCB與分板機(jī)筆直，分板時(shí)不行用力掰PCB板，以免形成元件錫裂或破損，分板結(jié)束前須用手接住分板之PCB板，以防PCB底部元件受損。
4. 注意事項(xiàng)：
1、PCB拼板不能使用手、鉗子等方法搬開，易發(fā)生物理損壞形成PCB作廢。
2、分板時(shí)不行將手伸入，避免切傷手指。
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