http://.用于極小批量生產(chǎn), 或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ),更換元件時(shí)滴涂Sn/Pb焊膏或貼裝膠。
3.9.1 開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備
a 將焊膏裝入http://.的5cc塑料針筒內(nèi)。根據(jù)PCB焊盤的尺寸大小選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。一般情況選用18號(hào)或20號(hào)針嘴,大焊盤可選擇23號(hào)針嘴,如有窄間距的圖形,應(yīng)選用16號(hào)（孔徑0.2mm）針嘴。
b 裝入轉(zhuǎn)接器接頭,并扭轉(zhuǎn)鎖緊,垂直放在針筒架上。
3.9.2 開(kāi)機(jī)并調(diào)整滴涂量
a 打開(kāi)總電源和壓縮空氣源。
b 按機(jī)器電源鍵,開(kāi)啟滴涂機(jī)。綠色指示燈亮。
c 調(diào)整氣壓,順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)增加氣壓, 逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)減小氣壓。
d 調(diào)節(jié)時(shí)間控制旋鈕,控制滴涂時(shí)間,順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)滴放時(shí)間短,逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)滴放時(shí)間長(zhǎng)。
e 如果選擇連續(xù)滴涂方式,再按‘時(shí)間/非時(shí)間 ’選擇鍵,使黃褐色小燈亮,這時(shí)只要踏下開(kāi)關(guān),就不斷有焊膏滴出,直到放松開(kāi)關(guān)為止。
f 反復(fù)調(diào)整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時(shí)間、焊膏粘度和針嘴的粗細(xì)決定的,因此具體參數(shù)要根據(jù)具體情況設(shè)定。主要依據(jù)滴在PCB焊盤上的焊膏量來(lái)調(diào)整參數(shù)。焊膏滴出量調(diào)整合適后,即可在PCB上進(jìn)行滴涂。
3.9.3 滴涂操作程序
a 把PCB平放在工作臺(tái)上
b 手持針管，使針嘴與PCB的角度大約成45度。
c 腳踩腳踏開(kāi)關(guān), 焊膏就會(huì)象事先調(diào)整合適的量滴出，此時(shí)即可在PCB上從左到右,自上而下進(jìn)行滴涂。
3.9.4 關(guān)機(jī)程序
a 關(guān)掉機(jī)器電源，逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)氣壓鈕，使氣壓表回零。
b 在針嘴上套一個(gè)一端封口的塑料套管。以免焊膏揮發(fā)。
c 關(guān)總電源和壓縮空氣源。
3.9.5 安全操作注意事項(xiàng)
a 不要翻轉(zhuǎn)針筒, 避免使焊膏流入導(dǎo)管內(nèi)。
b 加焊膏時(shí)要盡量避免進(jìn)入空氣。
c 攪拌棒與加料棒一定要干凈, 不能有棉花毛等雜物, 以免帶到焊膏中,堵塞滴液針嘴。如有堵塞現(xiàn)象可用∮0.2~0.4mm的不銹鋼絲捅開(kāi)。嚴(yán)重時(shí)清洗或更換針嘴。
d 滴放時(shí)須將針嘴擺放成圖1所示的角度,并接觸到PCB表面。一定要踏緊開(kāi)關(guān),直到一個(gè)滴點(diǎn)的滴放程序完成為止。太早放松開(kāi)關(guān)會(huì)中斷滴點(diǎn)的形成。
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