2015-04-09 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

    上月底，Ziptronix公司宣布與索尼公司簽署了一份專(zhuān)利許可協(xié)議，將DBI混合鍵合專(zhuān)利技術(shù)用于索尼高級(jí)圖像傳感器。

    這本是一則關(guān)于代工技術(shù)的小新聞，但新聞稿中這句話(huà)點(diǎn)亮了我：該公司首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示，“2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接鍵合專(zhuān)利技術(shù)許可，這項(xiàng)技術(shù)幫助索尼的圖像傳感器的市場(chǎng)份額從幾個(gè)百分  點(diǎn)擴(kuò)大為市場(chǎng)占有率{dy}?！?

    索尼于 2011 年從 Ziptronix 獲得 ZiBond 技術(shù)許可之前，他們?cè)贑MOS圖像傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)份額不到5%。2011年獲得許可后，Sony迅速飆升至{dy}，目前已超過(guò) 35%。那么，問(wèn)題來(lái)了，混合鍵合專(zhuān)利在其中承擔(dān)了多大的推動(dòng)力？

什么是直接鍵合技術(shù)？

    ZiBond 是專(zhuān)利低溫直接鍵合技術(shù)Direct Oxide Bonding，支持材料低溫鍵合，其殘余應(yīng)力和變形程度比其他鍵合技術(shù)更低。

    最近 Sony 發(fā)布的產(chǎn)品并未采用 ZiBond，而是采用DBI技術(shù)(Direct Bond Interconnect)，該技術(shù)支持互連材料在低溫條件下直接鍵合于鍵合面。與銅熱壓縮等競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)相比，該鍵合技術(shù)連接間距更小，擁有成本更低。

    Ziptronix認(rèn)為，相比硅通孔（TSV）堆疊技術(shù)，專(zhuān)利的混合鍵合技術(shù)有更好的使能性和成本效益。

3D SoC工藝流程如下所示：

還有誰(shuí)在用ZiBond和DBI？

    除 Sony 外，Ziptronix 為 IO Semi（現(xiàn)稱(chēng)為 Silanna）、Tezzaron、Novati 和 IMEC 提供 ZiBond 技術(shù)許可；除 Sony 外，Ziptronix 還為 Tezzaron、Novati、IMEC 和 Raytheon 提供 DBI 技術(shù)許可。目前，Ziptronix正與其他公司研議圖像傳感器應(yīng)用領(lǐng)域以及 DRAM 存儲(chǔ)器、微型投影儀和 MEMS 等其他市場(chǎng)領(lǐng)域。

    此次與索尼的協(xié)議標(biāo)志著針對(duì)大批量生產(chǎn)的Ziptronix直接鍵合專(zhuān)利將被持續(xù)的采用。那么，未來(lái)在3D IC制造中，直接鍵合工藝是否會(huì)超越TSV技術(shù)？

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