跟著電子制作工業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的世紀(jì)，該工業(yè)正在尋求的是發(fā)明一個(gè)愈加環(huán)境友善的制作環(huán)境。自從1987年施行蒙特利爾公約（從各種物質(zhì)，臺(tái)大氣微粒、制冷商品和溶劑，維護(hù)臭氧層的一個(gè)世界公約），就有對(duì)環(huán)境與影響它的工業(yè)和活動(dòng)的高度重視。今日，這個(gè)重視現(xiàn)已擴(kuò)大到包含一個(gè)從電子制作中xc鉛的全球利益。
　　
　　自從打印電路板的誕生，鉛錫聯(lián)系現(xiàn)已是電子工業(yè)銜接的主要辦法。如今，在日本、歐洲和北美正在施行法令來(lái)削減鉛在制作中的運(yùn)用。這個(gè)運(yùn)動(dòng)，伴跟著在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中以添加的功用向愈加小型化的推動(dòng)，現(xiàn)已使得制作商尋覓傳統(tǒng)焊接技能的替代者。
　　
　　新的工業(yè)革命這是改動(dòng)技能和工業(yè)實(shí)踐的一個(gè)風(fēng)趣時(shí)間。五十多年來(lái)，焊接現(xiàn)已證實(shí)是一個(gè)牢靠的和有用的電子銜接技能?？墒菍?duì)大家的應(yīng)戰(zhàn)是開(kāi)發(fā)與焊錫好的特性，如溫度與電氣特性以及機(jī)械焊接點(diǎn)強(qiáng)度，相當(dāng)?shù)男沦Y料；同時(shí)，又要尋求xc不期望的要素，如溶劑清洗和溶劑氣體外排。在曩昔二十年里，膠劑制作商在打破焊接妨礙中獲得發(fā)展，我以為值得在今日的商場(chǎng)中思考。
　　
　　都是化學(xué)有關(guān)的東西在化學(xué)和粒子形態(tài)學(xué)中的技能打破現(xiàn)已導(dǎo)致新的焊接替代資料的發(fā)展。在曩昔二十年時(shí)期，膠劑制作商現(xiàn)已開(kāi)宣布導(dǎo)電性膠（ECA,electrically conductive adhesive),它是無(wú)鉛的，不需要鹵化溶劑來(lái)清洗，并且是導(dǎo)電性的。這些膠也在低于150℃的溫度下固化（比較焊錫回流焊接所需要的220℃），這使得導(dǎo)電性膠關(guān)于固定溫度敏感性元件（如半導(dǎo)體芯片）是了解的，也可用于低溫基板和外殼（如塑料）。這些特性和制作運(yùn)用現(xiàn)已使得它們能夠在一級(jí)銜接的特別領(lǐng)域中得到承受，包含混合微電子學(xué)（hybird microelectronics）、全密封封裝(hermetic packaging)、傳感器技能以及裸芯片（baredie)、對(duì)柔性電路的直接芯片附著（direct-chip attachment)。
　　
　　混合微電子學(xué)、全密封封裝和傳感器技能：環(huán)氧樹(shù)脂廣泛運(yùn)用在混合微電子和全密封封裝中，主要由于這些系統(tǒng)有一個(gè)盤(pán)繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝維護(hù)電子電路和避免對(duì)元件與接合資料的損害。焊錫還傳統(tǒng)上運(yùn)用在第二級(jí)銜接中、這兒由于處理所發(fā)生的損傷是一個(gè)部題，可是由于全部電子封裝是密封的，所以焊錫也許沒(méi)有必要?；旌衔㈦娮臃庋b大多數(shù)運(yùn)用在jy電子中，但也廣泛地用于汽車(chē)工業(yè)的引擎操控和正時(shí)機(jī)構(gòu)（引擎罩之下）和一些用于儀表板之下的運(yùn)用，如雙氣操控和氣袋引爆器。傳感器技能也運(yùn)用導(dǎo)電性膠來(lái)封壓力轉(zhuǎn)換器、運(yùn)動(dòng)、光、聲響和振動(dòng)傳感器。導(dǎo)電性膠現(xiàn)已證實(shí)是這些運(yùn)用中銜接的一個(gè)牢靠和有用的辦法。
　　
　　柔性電路：柔性電路是運(yùn)用導(dǎo)電性膠的另一個(gè)運(yùn)用領(lǐng)域。柔性電路的基板資料，如聚脂薄膜（Mylar)
　　
　　，需要低溫處理技能。由于低溫需要，導(dǎo)電性膠是理想的。柔性電路用于花費(fèi)電子，如手機(jī)、計(jì)算機(jī)、鍵盤(pán)、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)、智能卡、單位打印機(jī)、也用于醫(yī)療電 子，如助聽(tīng)器空間的需要膠劑制作商正在打破焊接妨礙中獲得前進(jìn)，由于空間和封裝的思考，較低溫度處理技能和溶劑與鉛的運(yùn)用削減。由于空間在規(guī)劃PCB和電子設(shè)備時(shí)變得越來(lái)越寶貴，裸芯片而不是封裝元件的運(yùn)用變得越來(lái)越 遍及。封裝的元件一般有預(yù)上錫的銜接，因而它們替代銜接辦法。環(huán)氧樹(shù)脂固化溫度不會(huì)負(fù)面影響芯片，該銜接也xc了鉛的使有。在商品規(guī)劃可受益于全體尺度削減的狀況中（如，助聽(tīng)器）從外表貼裝技能封裝xc焊接點(diǎn)和用環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)替代，將幫助削減全體尺度。能夠了解，經(jīng)過(guò)減小尺度，制作商 由于添加商場(chǎng)份額能夠經(jīng)常獲得況爭(zhēng)性邊沿贏利。
　　

　　在開(kāi)發(fā)電子元件中從一始，封裝與規(guī)劃工程師能夠使用較低本錢(qián)的塑料元件和基板，由于導(dǎo)電性膠可用于銜接。另一個(gè)xc鉛而呈現(xiàn)的趨勢(shì)是貴金屬作為元件電極的更多用量，如金、銀和鈀，環(huán)氧樹(shù)脂可替代這些金屬用作接合資料。

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