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金屬化薄膜電容器的結(jié)構(gòu)介紹了解
金屬化薄膜電容是電子元器件之一，它的獨特的特色和結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在電子行業(yè)中的廣泛受用，它的種類安用途的不同分類很多種，其結(jié)構(gòu)也有很多優(yōu)點，下面一起看看！
金屬化薄膜電容器依著介質(zhì)的不同，它的種類很多，例如：電解質(zhì)電容、紙質(zhì)電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等地方。薄膜電容器結(jié)構(gòu)優(yōu)點細節(jié)：
1、機芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證,主回路過流能力強,銅條溫升低。安裝操作簡單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率。
2、金屬化薄膜電容器的主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高。省去了PCB插件,過錫爐,補焊等工序。
3、主回路跟驅(qū)動控制部份分離,做到強電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅(qū)動部份的干擾。對產(chǎn)品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。
4、由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯wq可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進入機芯內(nèi)部的問題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。
5、金屬化薄膜電容器由多個分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流不均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對功率元器件的影響。
金屬化薄膜電容器的特點
金屬化薄膜電容器即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的{zd0}優(yōu)點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：
一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。
另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，目前在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有1）用雙面金屬化薄膜做電極；2）增加金屬化鍍層的厚度；3）端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。