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一、焊點(diǎn)不光亮
1.不含銀的錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀錫膏焊后的產(chǎn)品光度度比較肯定會(huì)有差距，要求客戶在選擇時(shí)應(yīng)向供應(yīng)商說(shuō)明其焊點(diǎn)的要求；
2.錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象；
3.有松香或樹(shù)脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面，免清洗焊劑相比會(huì)使焊點(diǎn)稍微光亮，如果焊后能進(jìn)行清洗工序，相信焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善；
4.回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)表面；
二、上錫不飽滿
1.回收錫膏中助焊劑的活性不夠，未能wq去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
2.過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
3.回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低；
4.錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?
三、焊后元件豎碑現(xiàn)象
1.回流焊溫度區(qū)線設(shè)定不合理.在進(jìn)入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點(diǎn)上錫膏熔化時(shí)間不一致，從而導(dǎo)致元件兩端所承受的應(yīng)力大小不同，
2.回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過(guò)低；
3.錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4.SMD元件的可焊性較差時(shí)或焊接前元件產(chǎn)生錯(cuò)位也有可能會(huì)導(dǎo)致該問(wèn)題出現(xiàn)。
