多層板制造方法
當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由 多層板
于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí),且高密度化受限,因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn),但因當(dāng)時(shí)對(duì)高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切,一直沒沒無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。