2025年中國(guó)SIW汽車?yán)走_(dá)PCB行業(yè)市場(chǎng)占有率及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告
隨著智能駕駛和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,汽車?yán)走_(dá)作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要感知部件,正迎來(lái)前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇。其中,基于基片集成波導(dǎo)(Substrate Integrated Waveguide, 簡(jiǎn)稱SIW)技術(shù)的汽車?yán)走_(dá)印刷電路板(PCB)因其高頻性能優(yōu)異、結(jié)構(gòu)緊湊、成本可控等優(yōu)勢(shì),逐漸成為行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)。本文將圍繞2025年中國(guó)SIW汽車?yán)走_(dá)PCB行業(yè)的市場(chǎng)占有率及投資前景開(kāi)展深度分析。
一、行業(yè)背景與發(fā)展現(xiàn)狀
,中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)加快向電動(dòng)化、智能化方向轉(zhuǎn)型,推動(dòng)了汽車?yán)走_(dá)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)統(tǒng)計(jì),2024年中國(guó)車載雷達(dá)市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)超過(guò)25%,預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將突破80億元人民幣。
SIW技術(shù)作為一種新興的微波/毫米波電路集成技術(shù),將傳統(tǒng)波導(dǎo)的高性能與印刷電路板的低成本優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,廣泛應(yīng)用于76GHz81GHzgd毫米波雷達(dá)系統(tǒng)中。相比傳統(tǒng)微帶線或帶狀線結(jié)構(gòu),SIW雷達(dá)PCB在高頻下具有更低的損耗、更高的集成度和更強(qiáng)的抗干擾能力,因此在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。
在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面,中國(guó)已形成以華為、大疆、森思泰克、威孚高科、森國(guó)科等為代表的雷達(dá)系統(tǒng)集成商,同時(shí)帶動(dòng)了一批本土PCB廠商如深南電路、興森科技、滬電股份、景旺電子等在SIW雷達(dá)PCB領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張。
二、2025年中國(guó)SIW汽車?yán)走_(dá)PCB市場(chǎng)占有率分析
據(jù)預(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)SIW汽車?yán)走_(dá)PCB市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到約28億元人民幣,占整個(gè)汽車?yán)走_(dá)PCB市場(chǎng)的比重將提升至40%以上。市場(chǎng)集中度逐步提升,主要呈現(xiàn)以下幾個(gè)特點(diǎn):
1. 頭部企業(yè)主導(dǎo): 當(dāng)前中國(guó)SIW雷達(dá)PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的格局。深南電路憑借其在高頻高速PCB領(lǐng)域的深厚積累,市場(chǎng)份額約占18%20%;其次是興森科技和滬電股份,分別占據(jù)12%和10%的市場(chǎng)份額。
2. 區(qū)域集中度高: 廣東(深圳、珠海)、江蘇(蘇州、常州)、浙江(杭州)等長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)集聚大量PCB企業(yè),占據(jù)了全國(guó)80%以上的SIW雷達(dá)PCB產(chǎn)能。
3. 技術(shù)門(mén)檻提升: 隨著77GHz/79GHz毫米波雷達(dá)的普及,SIW技術(shù)的應(yīng)用門(mén)檻提高,對(duì)材料、工藝、仿真設(shè)計(jì)能力提出更高要求,進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的兩極分化。
4. 外資企業(yè)參與度增強(qiáng): 盡管本土企業(yè)占據(jù)主導(dǎo),但日、韓及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的部分PCB廠商(如揖斐電、景碩科技)也在積極布局中國(guó)市場(chǎng),尤其在gdSIW雷達(dá)PCB領(lǐng)域形成一定競(jìng)爭(zhēng)壓力。
三、2025年中國(guó)SIW雷達(dá)PCB行業(yè)投資前景分析
1. 市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
政策支持: 中國(guó)政府持續(xù)推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展,出臺(tái)多項(xiàng)政策(如《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(20212035)》),為雷達(dá)及PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策保障。
技術(shù)迭代需求: 7681GHz毫米波雷達(dá)逐漸成為主流,SIW技術(shù)因其高頻優(yōu)勢(shì),成為雷達(dá)PCB的ss方案。
自動(dòng)駕駛滲透率提升: L2+及更高級(jí)別自動(dòng)駕駛系統(tǒng)加速落地,帶動(dòng)前裝雷達(dá)配置率提升,從而推動(dòng)雷達(dá)PCB需求增長(zhǎng)。
2. 投資熱點(diǎn)領(lǐng)域
高頻材料研發(fā): 如LCP(液晶聚合物)、PTFE(聚四氟乙烯)等高頻基材,是提升SIW雷達(dá)PCB性能的核心。
仿真設(shè)計(jì)能力建設(shè): 雷達(dá)PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升,推動(dòng)企業(yè)加大對(duì)HFSS、ADS等仿真軟件的投入,強(qiáng)化自主設(shè)計(jì)能力。
智能制造與自動(dòng)化產(chǎn)線: 自動(dòng)化生產(chǎn)能有效提升產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性,成為未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。
3. 風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
原材料價(jià)格波動(dòng): 高頻板材、銅箔等原材料價(jià)格受國(guó)際市場(chǎng)影響較大,可能影響企業(yè)盈利能力。
技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn): 如CMOS雷達(dá)芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)(如AiP)的發(fā)展,可能對(duì)傳統(tǒng)PCB方案形成一定沖擊。
產(chǎn)能過(guò)剩隱憂: SIW雷達(dá)PCB投資熱度持續(xù)升溫,部分企業(yè)可能在2025年后面臨產(chǎn)能利用率不足的問(wèn)題。
四、結(jié)語(yǔ)與展望
2025年將是SIW汽車?yán)走_(dá)PCB行業(yè)從導(dǎo)入期向成長(zhǎng)期過(guò)渡的關(guān)鍵一年。隨著技術(shù)成熟度的提升和市場(chǎng)應(yīng)用的拓展,SIW雷達(dá)PCB將在gd車載雷達(dá)領(lǐng)域占據(jù)更穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。,產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新將成為企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的重要路徑。
對(duì)于投資者而言,應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注具備高頻高速PCB技術(shù)積累、研發(fā)投入持續(xù)、客戶資源穩(wěn)定的頭部企業(yè)。,關(guān)注材料、仿真、智能制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資機(jī)會(huì),把握智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利。
(完)
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