2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業(yè)市場占有率及投資前景預測分析報告

隨著智能駕駛與車聯(lián)網技術的快速發(fā)展，汽車雷達作為關鍵的感知技術之一，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。作為汽車雷達系統(tǒng)中不可或缺的重要組件，介質集成波導PCB（Printed Circuit Board）在2025年將迎來更加廣泛的市場應用和投資機會。本文將圍繞中國汽車雷達介質集成波導PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場占有率、競爭格局及投資前景進行深入分析，為行業(yè)參與者與投資者提供參考。

一、行業(yè)背景與發(fā)展趨勢

介質集成波導（Substrate Integrated Waveguide, SIW）技術是一種結合傳統(tǒng)波導與印刷電路板技術的新型微波傳輸結構，廣泛應用于毫米波雷達系統(tǒng)中。由于其高集成度、低損耗、良好的機械穩(wěn)定性等優(yōu)點，SIW技術在汽車雷達中的應用逐漸成為主流。

在中國，隨著“新四化”（電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化）政策的推進，以及自動駕駛技術的持續(xù)突破，汽車雷達市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。據市場研究機構數(shù)據，2025年中國汽車雷達市場規(guī)模預計將突破800億元人民幣，其中毫米波雷達占比較大。作為毫米波雷達核心組件之一的介質集成波導PCB，其市場需求也呈同步上升趨勢。

二、市場占有率分析

從當前市場格局來看，中國的介質集成波導PCB市場仍處于集中度逐漸提升的階段。主要的市場份額被幾家國內領先企業(yè)占據，如深南電路、興森科技、景旺電子、滬電股份等。這些企業(yè)憑借技術積累與供應鏈優(yōu)勢，正在逐步替代國外廠商在中gd市場的地位。

根據2024年數(shù)據統(tǒng)計，國內前五家企業(yè)合計市場占有率已超過50%。其中，深南電路憑借其在高頻高速PCB領域的領先技術，市場份額約為18%；興森科技在高頻基板與封裝基板方面具有優(yōu)勢，占比約12%；景旺電子和滬電股份分別以10%和9%的份額緊隨其后。

，隨著國產材料和制造工藝的不斷進步，內資企業(yè)在成本控制和定制化服務方面具備較強競爭力，預計到2025年，內資企業(yè)在介質集成波導PCB市場的整體占有率將突破70%，成為行業(yè)主導力量。

三、產業(yè)鏈分析

介質集成波導PCB行業(yè)上游主要包括高頻覆銅板、銅箔、粘接片、電鍍材料等原材料供應商。，國內已有多家企業(yè)實現(xiàn)高頻覆銅板的國產化突破，如生益科技、華正新材等，為下游PCB企業(yè)提供了穩(wěn)定的技術與成本支持。

中游為PCB制造環(huán)節(jié)，主要涉及高頻線路設計、精密加工、高頻測試等核心技術。該環(huán)節(jié)技術門檻較高，需要企業(yè)具備較強的工程能力和研發(fā)實力。

下游主要應用于汽車毫米波雷達、5G通信、衛(wèi)星通信等領域，其中汽車雷達應用占據主導地位。隨著L2+及更高級別自動駕駛的普及，單車配置雷達數(shù)量將顯著增加，進一步推動介質集成波導PCB的需求增長。

四、技術發(fā)展與挑戰(zhàn)

介質集成波導PCB的技術核心在于高頻信號傳輸效率與損耗控制。當前主流應用頻率為24GHz、7681GHz毫米波段，對PCB材料、線路精度、表面處理等提出了更高要求。

目前行業(yè)面臨的主要技術挑戰(zhàn)包括：

1. 高頻材料穩(wěn)定性：不同溫度、濕度環(huán)境下材料介電常數(shù)的變化，會影響雷達信號的穩(wěn)定性； 2. 高精度加工難度大：毫米級線路間距與多層結構設計，對生產設備和工藝提出了更高要求； 3. 測試與驗證體系不完善：高頻測試設備昂貴、測試標準尚未統(tǒng)一，影響產品量產與推廣。

為應對上述挑戰(zhàn)，企業(yè)需加大技術研發(fā)投入，強化與汽車廠商、雷達模組廠商的協(xié)同創(chuàng)新，推動行業(yè)標準的統(tǒng)一與測試體系的完善。

五、投資前景與建議

從投資角度來看，2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業(yè)具備良好的成長性與投資價值。主要驅動因素包括：

政策利好：國家“十四五”規(guī)劃明確提出推動智能網聯(lián)汽車關鍵技術突破，為汽車雷達產業(yè)提供政策支持； 市場需求旺盛：預計2025年國內新車前裝雷達滲透率將突破60%，帶動PCB需求持續(xù)增長； 國產替代趨勢明顯：隨著國內企業(yè)技術能力提升，進口替代進程加快，市場空間進一步打開； 產業(yè)鏈協(xié)同效應增強：上游材料與中游制造環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，有助于提升行業(yè)整體競爭力。

投資建議方面，建議重點關注具有以下特征的企業(yè)：

1. 具備高頻PCB制造能力，尤其在介質集成波導技術上已有布局； 2. 擁有穩(wěn)定的客戶資源，特別是與主流雷達模組廠商或整車廠建立合作關系； 3. 研發(fā)投入持續(xù)增加，具備自主知識產權與技術轉化能力； 4. 產能擴張能力強，能夠滿足未來快速增長的市場需求。

六、

2025年是中國汽車雷達介質集成波導PCB行業(yè)發(fā)展的關鍵之年。在政策支持、技術進步與市場需求共同驅動下，行業(yè)將迎來新一輪增長周期。企業(yè)應把握機遇，加強技術創(chuàng)新與市場拓展，實現(xiàn)從制造向“智造”的轉型升級。對于投資者而言，這將是一個值得關注的高成長賽道，未來幾年有望孕育出一批具有全球競爭力的企業(yè)。

報告撰寫單位： 某qw市場研究機構 報告發(fā)布日期： 2025年4月 報告字數(shù)： 1000字左右