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TJ聚酰亞胺小孔加工PI膜群孔定制碳纖維板微孔加工
軟性覆銅箔基板（FCCL）是由銅箔、膠粘劑、PI膜三種材料經高精密涂布技術復合而成。具有耐高溫、高絕緣、高撓曲等特性。廣泛應用于FPC制造。
適用領域
由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎工業(yè)與高技術領域中均得到廣泛應用。
軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場也大。
絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
電子產業(yè)領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。常用是25m以下的PI膜。
半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆）。
華諾激光質量保證以及服務承諾：所有激光切割產品在出貨前均會經過嚴格的品質檢驗，確保發(fā)貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議，公司會在4小時內作出處理意見，若需現(xiàn)場解決，我司將派出技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。