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初秋時節(jié)，深圳國際會展中心進行兩場熱火朝天的展商盛會智博會和光博會。我司受政府邀請，攜我司多功能高精度固晶機閃亮登場。
展會現(xiàn)場熱烈非凡，有同行切磋，有客戶的點評，也有對國產(chǎn)高精設(shè)備的渴望。尤其是我司的固晶機很是受到歡迎，也給客戶具大的信心與期待。
國產(chǎn)真正芯片級封裝設(shè)備處在起步階段，對一些低端封裝設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備廠商可謂百花齊放，市場占比達80%以上，但對高級封裝比如CPU，GPU，MCU，光模塊，攝像頭芯片，S0C封裝，倒裝，BGA封裝等一些高級芯片，高級芯片封裝，國產(chǎn)設(shè)備一直空白，一直以來被國外設(shè)備商占有。而我們這款多功能高精度固晶機的推出，給了我們客戶希望。
我們的固晶機既能滿足劃膠，醮膠貼合工藝，也能滿足共晶封裝工藝。既滿足多wafer，又能滿足飛達Chip，還可以采用Tray上料，既能在支架上貼合，又能采用PCB進行S0C封裝，幾乎涵蓋目前所有的封裝工藝和精度要求。
我們精工細作，亳厘必爭，設(shè)計精益求精，不僅采模塊化設(shè)計，集控總線結(jié)構(gòu)，機器結(jié)構(gòu)緊湊，布局錯落有致，給人一種高品質(zhì)的視覺沖擊。在裝備精度方面，我們更是一絲一微米的調(diào)校。采用5D激光干涉儀精準(zhǔn)測量未端精度，對驅(qū)控更是反復(fù)調(diào)試，對加加速度，幾個脈沖的捕捉，對運動的平滑性，幾個毫秒的試校，真正對普遍的裝備工藝的顛覆。
就像北京Xx公司老總說，總算看到了希望，
韓國xx大封裝廠設(shè)備人員也是贊賞有加，希望我們盡快合作。
隨著國內(nèi)國際需求升級，國產(chǎn)高級裝備真的迎來了春天，同時也真的任重道遠。對于我們設(shè)備制造商而言，我們真的要認真做好設(shè)備品質(zhì)，摘掉以前低價低品的帽子，每個參數(shù)，每步細節(jié)要認真到位。要對得起客戶的信任，經(jīng)得起市場的檢驗。如此中國制造才能走向世界，走向全球。
