25小時(shí)在線(xiàn) 158-8973同步7035 可微可電分析師稱(chēng)，這項(xiàng)被一些供應(yīng)商和分析師稱(chēng)為內(nèi)包的舉措可讓蘋(píng)果公司在設(shè)備性能方面比競(jìng)爭(zhēng)兩年，這是因?yàn)樵摴究赏ㄟ^(guò)規(guī)劃多個(gè)芯片如何協(xié)同工作來(lái)耗電量，并騰出iphone和ipad的內(nèi)部空間供其他零部件使用。此舉還降低了產(chǎn)品計(jì)劃潛在的泄露風(fēng)險(xiǎn)。蘋(píng)果公司的芯片部門(mén)在過(guò)去十年里發(fā)展迅速，目前已經(jīng)有幾以千計(jì)的，其中包括1999年收購(gòu)raycergraphics和2008年收購(gòu)p.a.semi所帶來(lái)的眾多。過(guò)去十年蘋(píng)果公司在設(shè)計(jì)定制芯片方面取得的成功鞏固了硬件技術(shù)部主管johnysrouji作為蘋(píng)果公司高管團(tuán)隊(duì)重要成員之一的。他提前好幾年就介紹了蘋(píng)果芯片為未來(lái)設(shè)備提供支持所需具備的功能。分析師說(shuō)，蘋(píng)果公司能夠證明定制芯片的工程成本是合理的，因?yàn)槿∠?yīng)鏈中的一個(gè)環(huán)節(jié)可以節(jié)省下成本。與其付錢(qián)給芯片設(shè)計(jì)者，然后由芯片設(shè)計(jì)者雇傭制造商來(lái)生產(chǎn)芯片，蘋(píng)果公司現(xiàn)在可以代之以直接向芯片制造商付費(fèi)，該公司將開(kāi)始對(duì)mac系列電腦采取這種做法。供應(yīng)商說(shuō)，蘋(píng)果公司已經(jīng)設(shè)立了數(shù)家辦公室，并從調(diào)制解調(diào)器提供商高通公司(qua mminc.,qcom)以及調(diào)制解調(diào)器和處理器供應(yīng)商英特爾那里挖來(lái)，以推動(dòng)該公司對(duì)定制芯片的追求。在其他案例中，因?yàn)樘O(píng)果公司透露了開(kāi)發(fā)自研芯片的計(jì)劃，導(dǎo)致imaginationtechnologies(img.ln)的股價(jià)暴跌70 ，并終把自身出售。類(lèi)似的例子還有，蘋(píng)果公司自研電源管理技術(shù)的努力導(dǎo)致供應(yīng)商dialogsem nductorplc將該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)出售給蘋(píng)果公司，而不是與蘋(píng)果公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。過(guò)去十年，蘋(píng)果公司已收購(gòu)多家半導(dǎo)體公司，其中包括去年以10億美元收購(gòu)英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的。這些是并購(gòu)熱潮的一部分，據(jù)dealogic的數(shù)據(jù)顯示，自2007年iphone推出以來(lái)，并購(gòu)活動(dòng)已增長(zhǎng)一倍達(dá)到每年410筆。 mac更換 處理器(cpu)給軟件開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)新負(fù)擔(dān)，他們中的許多人需要更新自己的應(yīng)用，以便能夠在蘋(píng)果公司基于arm的芯片上工作。 moorinsights&strategy總裁、芯片制造商advancedmicrodevicesinc.(amd)前高管patrickmoorhead說(shuō)，蘋(píng)果公司周一未能向表明額外的工作將是值得的，因?yàn)樵摴緵](méi)有提供相對(duì)于其他處理器的關(guān)于性能的技術(shù)細(xì)節(jié)。 moorhead說(shuō)：“我們知道蘋(píng)果公司將因成本降低而獲利，但在開(kāi)始動(dòng)手前，他們應(yīng)該先問(wèn)問(wèn)自己能從投資進(jìn)行代碼修改中得到什么?！眒oorhead的客戶(hù)包括高通和英特爾等蘋(píng)果公司的芯片供應(yīng)商。micron自家市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)指出，從2012到2016年總體nand flash容量應(yīng)用的年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)51 。2013年，美光（micron）與sk hynix兩家晶圓廠(chǎng)，先后發(fā)表16nm制程的nand flash存儲(chǔ)器技術(shù)，而東芝（toshiba）則在2014年直接跨入15nm制程，并推出相關(guān)nand flash存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品。  nand flash傳輸速率，從2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0規(guī)格，傳輸速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0傳輸速率為2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0傳輸速率倍增為5.8gbps；預(yù)估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800mb/s、1.6gb/s。  回收ti德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ST意法車(chē)充降壓IC 回收semtech汽車(chē)主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤(pán)IC 回收INFINEON汽車(chē)主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤(pán)IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長(zhǎng)電汽車(chē)主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤(pán)IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC