25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電司留啟援引電子元器件行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)介紹，我國(guó)的電子元器件電容器用量占50 以上，但國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的電容器數(shù)量只占產(chǎn)量的7 ，銷售收入額才占的3 。 司留啟認(rèn)為，電子元器件行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)作為主體，需要讓各種資源，如技術(shù)投入、資本資源、人才資源、政策等形成合力，注入企業(yè)中去，盡快壯大電子元器件及配套企業(yè)的規(guī)模，這樣才能提升行業(yè)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，才有希望突破“卡脖子”的問(wèn)題。 提及資本市場(chǎng)和電子元器件產(chǎn)業(yè)的對(duì)接問(wèn)題，司留啟建議是否可以建立，按照相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，先支持電子元器件行業(yè)及其配套企業(yè)的ipo等，推動(dòng)企業(yè)通過(guò)直接或再，借助資本市場(chǎng)的力量 成長(zhǎng)的速度，盡快形成規(guī)模。 司留啟還建議要加大頂層設(shè)計(jì)和行業(yè)的整體規(guī)劃，以地培育電子元器件產(chǎn)業(yè)安、完善的供應(yīng)鏈體系。要國(guó)一盤棋，有統(tǒng)一的布局，由牽頭，然后引導(dǎo)企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)充分參與，區(qū)域之間實(shí)現(xiàn)良性競(jìng)爭(zhēng)合作。電子元器件及其配套產(chǎn)業(yè)是非常細(xì)分的，不似大產(chǎn)業(yè)那般容易構(gòu)建完整性的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，因此才更需要有統(tǒng)一布局的政策支撐，否則各個(gè)區(qū)域只盯著自己，很難在電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈方面打通國(guó)內(nèi)的大循環(huán)。 此外，司留啟還建議“建議高校能增設(shè)電子元器件和材料的相關(guān)并擴(kuò)大招生規(guī)模，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供人才支撐。”電子元器件和材料是需要密切配合的，因此高校培養(yǎng)的方向也應(yīng)是既懂工藝又懂材料的復(fù)合型人才 三星與臺(tái)積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺(tái)積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時(shí)使用了三星14nm和臺(tái)積電16nm工藝代工，然而臺(tái)積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來(lái)蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺(tái)積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點(diǎn)，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺(tái)積電之前，展出了成品?；厥睁稳A微創(chuàng)MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收PANASONIC進(jìn)口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍(lán)牙IC 回收英飛凌MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收f(shuō)sc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進(jìn)口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進(jìn)口芯片回收瑞昱進(jìn)口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進(jìn)口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收f(shuō)sc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛(ài)特梅爾開關(guān)電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍(lán)牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛(ài)特梅爾手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收英飛凌手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計(jì)算機(jī)芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進(jìn)口芯片回收f(shuō)sc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍(lán)牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros進(jìn)口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍(lán)牙芯片回收ON藍(lán)牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛(ài)特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號(hào)放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收maxim/美信藍(lán)牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收f(shuō)sc仙童進(jìn)口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片