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珠?;厥臻W迪手機(jī)字庫(kù)MT29F1G01ABAFDWB-IT:F

作者:深圳市東域電子有限公司 來(lái)源:dongtadianzi 發(fā)布時(shí)間:2023-05-27 瀏覽:10

25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長(zhǎng)期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“st”),雙方就碳化硅(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“sic”)晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“sicrystal”)供應(yīng)事宜達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長(zhǎng)的大背景下,雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議,由sicrystal(sic晶圓生產(chǎn)量歐洲)向st(面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商)供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上,發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w,采用氮化,高支持65w疾速充電,搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充,體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作,加速gan制程技術(shù)開(kāi)發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶(hù)。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化(gallium nitride, gan)制程技術(shù)的開(kāi)發(fā),并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場(chǎng)。透過(guò)此合作,意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列,完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技(infineon)持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅(sic)產(chǎn)品組合,新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求,包括:服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽(yáng)能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車(chē)充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門(mén)協(xié)理steffen metzger說(shuō),推出這項(xiàng)產(chǎn)品后,英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化(gan)型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
長(zhǎng)期 收購(gòu):鼠標(biāo)ic、藍(lán)牙ic、手機(jī)ic、天線開(kāi)關(guān)、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、手機(jī)ic數(shù)碼相機(jī)ic、監(jiān)控ic、電腦ic、ic、ic、家電ic、數(shù)碼ic、車(chē)載ic、通信ic、通訊ic等產(chǎn)品類(lèi)ic,sphe系列、saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、二三 管、單片機(jī)、igbt模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、貼片電感、內(nèi)存flash、南北橋、鉭電容、晶振、家電ic、音頻ic、數(shù)碼ic、監(jiān)控ic、ic、通訊ic、手機(jī)ic、內(nèi)存ic、通信ic、ic、音響ic、電源ic、鼠標(biāo)ic、電腦周邊配件、手機(jī)周邊配件等 回收工廠及個(gè)人積壓 存儲(chǔ)類(lèi)flash芯片,如東芝,三星,海力士,鎂光,華邦。 通信類(lèi)電子元器件,如通信ic、通信模塊、功率模塊、cpld、內(nèi)存、大功率ibgt、dsp、服務(wù)器cpu、硬盤(pán)、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 通訊類(lèi)電子元器件,如通訊ic、電腦cpu、手機(jī)cpu、gpu、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存flash、emmc、鼠標(biāo)ic、驅(qū)動(dòng)ic等?;厥誱axim微控制器芯片回收韋克威進(jìn)口新年份芯片回收GENESIS起源微封裝QFN進(jìn)口芯片回收Marvell發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收安森美聲卡芯片回收ROHM手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收松下手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收kingbri收音IC 回收adi集成電路芯片回收ONMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝路由器交換器芯片回收SGMICRO圣邦微集成電路芯片回收PARADE譜瑞芯片回收亞德諾路由器交換器芯片回收RENESAS升壓IC 回收中芯降壓恒溫芯片回收beiling汽車(chē)電腦板芯片回收beiling穩(wěn)壓器IC 回收飛利浦DOP封裝芯片回收NXP穩(wěn)壓器IC 回收松下MOS管回收TAIYO/太誘降壓恒溫芯片回收kingbri聲卡芯片

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