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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號(hào)問題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗(yàn)。拋開用戶體驗(yàn)不談，從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講，自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋果公司ceo庫克曾回應(yīng)蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對(duì)于蘋果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來堅(jiān)持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋果目前還與臺(tái)灣廠商合作開發(fā)micro led面板，并且將來還會(huì)有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價(jià)能力，擴(kuò)大利潤。驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術(shù)相對(duì)成熟，在市場上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機(jī)贏得用戶喜愛。老技術(shù)升級(jí)化，具有成熟穩(wěn)定、價(jià)格實(shí)惠的特點(diǎn)。驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術(shù)，生產(chǎn)難度高，但相對(duì)的整體架構(gòu)更秀，在晶體管密度方面要過7nm制程工藝。新技術(shù)，具有、高成本的特點(diǎn)。 STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200
