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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 ,當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大,已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù),芯片短缺不僅影響到了中低端芯片,高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度,但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說,“將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機(jī)制造商說,由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張,因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
,小米盧偉冰此前也說,目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說,目前芯片供少于求的狀況原因之一的美國對華為的,導(dǎo)致手機(jī)廠商(如)不得不選擇其它公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片,目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價,進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
意法半導(dǎo)體 系統(tǒng)的勢 stgik50ch65t早已公開，因此團(tuán)隊(duì)可以為此做好準(zhǔn)備。一旦發(fā)布了該器件，就可以直接使用熱仿真器（st powerstudio）和開發(fā)板（steval-ipm系列）開始工作。盡管一些大客戶已經(jīng)說出濃厚興趣，但為了使較小規(guī)模的團(tuán)隊(duì)也可以盡快開始設(shè)計，我們將提供板及原理圖等資料，幫助更快地將產(chǎn)品推向市場。同時，熱仿真器將設(shè)計出滿足其性能、性和噪聲要求的冷卻系統(tǒng)。 STB30NF20L STD105N10F7AG STD11N60DM2 STD13N65M2 STD80N10F7 STF10N60DM2 STF11N60DM2 STF18N60DM2 TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR CSD18532Q5B TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G38DCKR LM5009AMM/NOPB TPS259573DSGR
