25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶快速開發(fā)測試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點(diǎn)。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無線聯(lián)網(wǎng)，并動態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議?；趃3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標(biāo)準(zhǔn)。通過在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點(diǎn)與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢。與簡單的點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯性，延長通信距離。這兩個新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無線電頻段。每個套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用，擴(kuò)展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號的x-nucleo擴(kuò)展板，方便增加 功能，為開發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個開發(fā)平臺。ddr4較以往不同的是改采vddq的終端電阻設(shè)計，v- 目前計劃中的傳輸速率進(jìn)展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133傳輸速率快了50 ，將來不排除直達(dá)4，266mbps；bank數(shù)也大幅增加到16個（x4/x8）或8個（x16/32），這使得采x8設(shè)計的單一ddr4存儲器模組，容量就可達(dá)到16gb容量。  而ddr4運(yùn)作電壓僅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v還低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v還要低，再加上ddr4一次支援 省電技術(shù)（deep power down），進(jìn)入休眠模式時無須更新存儲器，或僅直接更新dimm上的單一存儲器顆粒，減少35 ~50 的待機(jī)功耗。  回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機(jī)存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC