25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電過去的一年,給電視市場(chǎng)帶來諸多不確定性,打亂了不少廠商的市場(chǎng)推進(jìn)節(jié)奏,三星電視則適時(shí)采取了三大策略,在競(jìng)爭盲目強(qiáng)調(diào)時(shí),不跟風(fēng)打“價(jià)格戰(zhàn)”;堅(jiān)定自己的技術(shù)路線,在電視領(lǐng)域?qū)で笸黄?以消費(fèi)者需求為 ,基于用戶興趣、行為等關(guān)鍵畫像實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品反向研發(fā),讓三星電視在市場(chǎng)逆境中逆流直上。而三大策略的背后,是三星停歇的科技和對(duì)市場(chǎng)需求的前瞻性洞察。
采用點(diǎn) mini led 面板的三星電視neo qled 8k電視堅(jiān)定走化之路,科技止步
畫質(zhì)是電視重要也基礎(chǔ)的要求,一直以來,三星持續(xù)通過技術(shù)打磨qled電視和micro led電視,使之成為三星電視在市場(chǎng)領(lǐng)域的先鋒產(chǎn)品。今年初,三星發(fā)布的新一代qled 8k qn900a就 了前沿的點(diǎn)矩陣技術(shù)和新的neo點(diǎn)處理器,實(shí)現(xiàn)了更的明暗對(duì)比度和更精細(xì)的背光控制。
此前,對(duì)于市面上的點(diǎn)電視來說,想呈現(xiàn)更廣泛的色彩,需要高亮支持,但過高亮度又會(huì)沖淡畫面的色彩表現(xiàn)力,這兩點(diǎn)似乎難以調(diào)和,對(duì)此,三星通過qled金屬點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了平衡處理,實(shí)現(xiàn)提升發(fā)光效率的同時(shí),也能色彩性,將電視畫質(zhì)提升到更高維度。并且,三星neo led系列發(fā)光元件體積只有傳統(tǒng)led背光的四十分之一,這也使得其neo led電視不僅更薄,而且還可以輕松實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)等不同姿態(tài)的場(chǎng)景應(yīng)用。
今年一季度,三星推出的110英寸micro led電視,一次面向了家庭消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),在顯示領(lǐng)域的深厚積淀與能力,讓三星在不斷變動(dòng)中的市場(chǎng)中,繼續(xù)成為顯示領(lǐng)域的探索者。
micro led是被業(yè)界廣泛的下一代顯示技術(shù),目前,該技術(shù)正處于量產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)關(guān)鍵期,芯片效率、制造良率、巨量轉(zhuǎn)移等一直是整個(gè)行業(yè)亟待突破的產(chǎn)業(yè)化痛點(diǎn)。三星110英寸micro led電視的推出,意味著在業(yè)界以傳統(tǒng)電視形式,為廣大消費(fèi)者提供了基于micro led這一新顯示技術(shù)的生活體驗(yàn)。
英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器/工作站平臺(tái),以及桌上型電腦平臺(tái)(high-end desktop;hedt)。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器(代號(hào)haswell-ep),搭配的ddr4存儲(chǔ)器為2,133mbps(ddr4-2133);后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器,同樣搭配ddr4-2133存儲(chǔ)器,以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組,成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺(tái)組合。 而超微(amd)下一代apu(代號(hào)carrizo)已至2015年登場(chǎng),但其存儲(chǔ)器支援性仍停留在ddr3。至于移動(dòng)設(shè)備部份,安謀(arm)針對(duì)伺服器市場(chǎng)打造的64位元cortex-a57處理器,已預(yù)留對(duì)ddr4存儲(chǔ)器支援,而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。 三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲(chǔ)器顆粒,將32gb的存儲(chǔ)器推向伺服器市場(chǎng);2014年1月推出移動(dòng)設(shè)備用的低功耗ddr4(lp-ddr4)。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔(tsv)技術(shù),開發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場(chǎng)預(yù)料ddr4將與ddr3(ddr3l、lp-ddr3)等共存一段時(shí)間,預(yù)計(jì)到2016年才會(huì)ddr3而成為市場(chǎng)主流。 回收MARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進(jìn)口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進(jìn)口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC