25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電

it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說(shuō)，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō)，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。

 

micron自家市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)指出，從2012到2016年總體nand flash容量應(yīng)用的年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)51 。2013年，美光（micron）與sk hynix兩家晶圓廠，先后發(fā)表16nm制程的nand flash存儲(chǔ)器技術(shù)，而東芝（toshiba）則在2014年直接跨入15nm制程，并推出相關(guān)nand flash存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品。  nand flash傳輸速率，從2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0規(guī)格，傳輸速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0傳輸速率為2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0傳輸速率倍增為5.8gbps；預(yù)估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800mb/s、1.6gb/s。  回收鑫華微創(chuàng)MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收PANASONIC進(jìn)口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍(lán)牙IC 回收英飛凌MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收f(shuō)sc仙童全新整盤(pán)芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進(jìn)口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進(jìn)口芯片回收瑞昱進(jìn)口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車(chē)電腦板芯片回收ti德州儀器汽車(chē)電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL汽車(chē)主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進(jìn)口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收f(shuō)sc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛(ài)特梅爾開(kāi)關(guān)電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車(chē)電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍(lán)牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車(chē)充降壓IC 回收愛(ài)特梅爾手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收英飛凌手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計(jì)算機(jī)芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進(jìn)口芯片回收f(shuō)sc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍(lán)牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤(pán)芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros進(jìn)口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍(lán)牙芯片回收ON藍(lán)牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛(ài)特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號(hào)放大器回收ON全新整盤(pán)芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收maxim/美信藍(lán)牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收f(shuō)sc仙童進(jìn)口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤(pán)芯片回收海旭原裝整盤(pán)IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片