25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電美國(guó)英特爾公司和艾亞實(shí)驗(yàn)室將teraphy硅基光學(xué)輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列中，將光信號(hào)傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標(biāo)志著封裝內(nèi)光互連技術(shù)取得突破性進(jìn)展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個(gè)通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術(shù)將二者封裝在一起，構(gòu)建封裝內(nèi)集成光學(xué)元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應(yīng)用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進(jìn)芯片品質(zhì)，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能于一身，可實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計(jì)算性能，降低運(yùn)行功耗，將大幅加速人工智能算法和計(jì)算，對(duì)美國(guó)鞏固勢(shì)意義重大。
三、美國(guó)開發(fā)出高靈敏芯片級(jí)激光陀螺儀
2020年3月，美國(guó)加州理工學(xué)院研發(fā)出高靈敏度芯片級(jí)激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級(jí)陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過(guò)1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測(cè)試表明，芯片級(jí)激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強(qiáng)抗沖擊性等特點(diǎn)，在微型、可穿戴設(shè)備及其他---平臺(tái)上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國(guó)開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計(jì)算電路
2020年5月，美空軍研究實(shí)驗(yàn)室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計(jì)算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成，采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，可直接實(shí)現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個(gè)彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成，每個(gè)行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯(cuò)堆疊搭接，每個(gè)憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關(guān)干擾，大幅 了“潛在通路”效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計(jì)算電路計(jì)算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算技術(shù)，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計(jì)提供了新的技術(shù)途徑。
英特爾8051單片機(jī)屬于mcs-51系列單片機(jī)的一種，是mcs-51系列單片機(jī)中的基礎(chǔ)的單片機(jī)型號(hào)。由于intel公司將 放在286、386、486、奔騰等芯片開發(fā)上，沒有重視mcs-51系列單片機(jī)。intel公司將mcs-51系列的8051內(nèi)核使用權(quán)以互換或出讓給許多的企業(yè)，如philips（菲利普）、nec（日本電器）、atmel（艾特梅爾）、amd、dallas、siemens（西門子）、fujutsu（富士通）、oki（沖電器）、華邦、lg等。這些企業(yè)在保持與8051單片機(jī)兼容的基礎(chǔ)上，對(duì)8051單片機(jī)。這使得以英特爾8051為內(nèi)核的mcs-51單片機(jī)系列在上應(yīng)用廣泛，產(chǎn)量大。其中，英特爾80c51已成為8位單片機(jī)的主流，成了事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)mcu芯片單片機(jī)。 mcu單片機(jī)占嵌入式系統(tǒng)約70 的市場(chǎng)份額?；厥杖鹚_聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收NXP電源監(jiān)控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監(jiān)控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍(lán)牙IC 回收PANASONIC穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關(guān)電源IC 回收RENESAS進(jìn)口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片