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蘋(píng)果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋(píng)果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果要開(kāi)發(fā)自己的5g解決方案。
蘋(píng)果蘋(píng)果目前，蘋(píng)果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋(píng)果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋(píng)果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋(píng)果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋(píng)果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋(píng)果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋(píng)果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
我們知道5g時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，誰(shuí)能搶占先機(jī)誰(shuí)就能拔得頭籌，4g時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，三星galaxy a71 5g手機(jī)為我們時(shí)間帶來(lái)了5g時(shí)代的強(qiáng)智能手機(jī)產(chǎn)品，那就是galaxy a71 5g手機(jī)，見(jiàn)得三星的之大，令人傾佩。如果一款 沒(méi)有擴(kuò)展存儲(chǔ)你會(huì)買(mǎi)？反正我不會(huì)，沒(méi)有存儲(chǔ)擴(kuò)展的手機(jī)是沒(méi)有靈魂的手機(jī)，近幾年有存儲(chǔ)擴(kuò)展的手機(jī)已經(jīng)越來(lái)越少，甚至幾乎見(jiàn)不到了，而三星galaxy a71 5g手機(jī)沒(méi)有取消這一功能，買(mǎi)來(lái)一張1tb的存儲(chǔ)卡，就可以擁有一臺(tái)比普通電腦容量還大的存儲(chǔ)設(shè)備，這在其他手機(jī)是不敢想的，但是三星galaxy a71 5g手機(jī)做到了?；厥誐ICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進(jìn)口芯片回收LINEAR原裝整盤(pán)IC 回收瑞昱進(jìn)口芯片回收HOLTEK合泰車(chē)充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動(dòng)IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車(chē)充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR計(jì)算機(jī)芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ROHM計(jì)算機(jī)芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤(pán)IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC
