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目前,三星電子對(duì)此事未置評(píng)。高通公司公開說,他們有信心能夠達(dá)到財(cái)季的銷售目標(biāo)。上周三,高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(cristiano amon)在年會(huì)上對(duì)說:“我們的需求仍基本高于供給。不過,接下來將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級(jí)芯片”。自去年美國華為后,安卓手機(jī)廠商對(duì)高通芯片的需求激增,這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外,上個(gè)月,美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓,這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響,該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài),并且預(yù)計(jì)可能會(huì)持續(xù)到4月中旬。目前為止,芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上,而不是高通設(shè)計(jì)的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題,表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè),同時(shí),快速變化的市場(chǎng)需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司陷入困境。 LM4041DEM3-ADJ TL432QDBZR SI4442DY-T1-E3 AMS1085CD AP3310GH AP40T03GH IRFH8330TRPBF FDS8896 FDS9435A NVD5867NLT4G FDMS5672 FDMS8848NZ NDT3055L 2N7002E-T1-E3 BSP100 FDMS8672S FDS5690 FDC6318P SI1302DL-T1-E3 2N7002K-T1-GE3 PHD77NQ03T FDN336P LMV7239M5X OPA330AIDBVR EUA4890MIR1 LPV321M5X LM2904PWR TPA2010D1YZFR LMV358MMX TLV271CDBVR AD8515AKSZ AS331KTR-G1 OPA2337EA AS324MTR-E1 LMV931MGX LM358ADGKR LM2902KAVQPWR LMV321IDBVR TLV3491AIDBVR OPA356AIDBVR LM7301IM5X LMV331IDCKR MIC2025-1YMM ADF4001BRUZ 74HC4066PW MIC5239YM SN74LVC2G126YZPR 74LVC14AD LM4128DMF-3.0 LM26CIM5-YPE SAF7741HV/N125 AT24C64CN-SH-T SN74LVC1G97QDCKRQ1 74AHCT1G07GW 74LVC2G126DP LP2951ACMM MIC2005-0.8YM6 MIC37101-2.5YM ADP3290JCPZ 74LVC00APW PCA9553DP LM3489MX LP2985IM5X-4.7 LP2980AIM5-3.0 TPS77027DBVR LP2980AIM5X-5.0 LP2985AIM5X-12 TPS799285YZUR TPS79918YZUR LMV431AIM5X MIC5245-2.7BM5 TPS79101DBVR LP2992IM5-3.3 LM1086CS-ADJ FAN1581MX LP2985IM5-2.5 LM3670MFX-ADJ FAN302HLMY LP2992IM5X-1.8 LP2985IM5-3.3 LP3984IMFX-1.8 TPS77018DBVR