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灌封膠的可操作時(shí)間、表干時(shí)間、全固化時(shí)間分別是什么？
灌封膠的可操作時(shí)間是指從膠液混合到能夠灌注滿電子元器件的各個(gè)地方的時(shí)間。但受環(huán)境的影響，一般膠液的可操作時(shí)間會隨著溫度，濕度的變化而有相應(yīng)的變化。
操作時(shí)間除與產(chǎn)品配方有關(guān)外，還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時(shí)間會相應(yīng)延長。
灌封膠的表干時(shí)間通俗講就是膠體表面干燥的時(shí)間，就是當(dāng)你用手指輕輕的觸碰膠體表面時(shí)，膠不會再粘手了，就可以認(rèn)為是基本表干。
灌封膠的全固化時(shí)間指的是膠液全固化好，膠塊的物理化學(xué)性能在較短的時(shí)間內(nèi)不再會有明顯的變化。灌封膠的固化時(shí)間是不固定的，需要根據(jù)施工環(huán)境溫度而定。
一般來說，在常溫下灌封時(shí)想要全固化大概需要24小時(shí)，但對注膠厚度有一定的要求，不可以超過5mm，不然會延遲固化時(shí)間。
