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具體而言，81 的企業(yè)來(lái)自，5 的企業(yè)來(lái)自歐美，香港地區(qū)占比4 ，臺(tái)灣企業(yè)占比6 ，亞太其它地區(qū)占比4 。
從參與調(diào)研企業(yè)的業(yè)務(wù)性質(zhì)分類來(lái)看，q4電子元器件分銷商占比37 ，品牌制造商(oem)占比37 ，原始設(shè)計(jì)制造商(odm)占比13 ，電子制造服務(wù)商(ems)占比10 ，方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司(idh)和科研院所分別占比3 。
2020年pmi均值49.7 ，下半年“轉(zhuǎn)正”
2020年，成為重創(chuàng)經(jīng)濟(jì)和電子供應(yīng)鏈體系的事件。據(jù)衛(wèi)生組織1月8日的數(shù)據(jù)，累計(jì)人數(shù)已突破8600萬(wàn)人，日新增 人數(shù)80萬(wàn)人，日新增死亡人數(shù)1.4萬(wàn)人。
受影響，2020年制造業(yè)總體表現(xiàn)“慘淡”。根據(jù)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)1月6日公布的新數(shù)據(jù)顯示，2020年年采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(pmi)均值為49.7 ，較2019年下降0.4 。
好在隨著包括在內(nèi)的主要逐步得到控制，2020年下半年起制造業(yè)有所恢復(fù)，7月起pmi已連續(xù)6個(gè)月保持在50 以上，尤其是q4恢復(fù)態(tài)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)。
數(shù)據(jù)顯示，q4制造業(yè)pmi均值達(dá)到54.5 ，較q3上升2.3 ，亞、歐、美、非較q3均有不同程度的增長(zhǎng)。
三星與臺(tái)積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺(tái)積電。2015年蘋(píng)果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時(shí)使用了三星14nm和臺(tái)積電16nm工藝代工，然而臺(tái)積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來(lái)蘋(píng)果芯片的代工訂單基本都交給了臺(tái)積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點(diǎn)，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開(kāi)始布局，搶在臺(tái)積電之前，展出了成品?；厥誦eiling驅(qū)動(dòng)IC 回收NXP進(jìn)口新年份芯片回收尚途sunto發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收中芯觸摸傳感器芯片回收IR傳感器芯片回收瑞薩手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收海旭MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收東芝SOP封裝IC 回收飛利浦計(jì)算機(jī)芯片回收VISHAY穩(wěn)壓管理IC 回收ONSOP封裝IC 回收海旭汽車主控芯片回收飛思卡爾ADAS處理器芯片回收toshiba進(jìn)口芯片回收semtechMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ncs降壓恒溫芯片回收RENESAS計(jì)算機(jī)芯片回收intel封裝TO-220三極管回收凌特網(wǎng)卡芯片回收Xilinx進(jìn)口芯片回收INTERSIL發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ti德州儀器降壓恒溫芯片回收麗晶微網(wǎng)卡芯片回收intel計(jì)算機(jī)芯片回收idtaurix芯片回收silergy藍(lán)牙芯片回收松下進(jìn)口新年份芯片
