25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電英特爾“四面楚歌”，老對(duì)頭amd卻春風(fēng)得意好事不斷。在即將發(fā)布產(chǎn)品rx 6000系列顯卡和2020q3財(cái)報(bào)之際，10月27日晚間，amd了一個(gè)改變半導(dǎo)體行業(yè)格局以350億美元（約合2350億元），收購(gòu)的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商賽靈思（xilinx）。，此筆為今年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)大的三筆并購(gòu)之一。7月份，美國(guó)半導(dǎo)體公司adi以超過(guò)200億美元的價(jià)格收購(gòu)半導(dǎo)體制造供應(yīng)商美信（maximintegrated）；9月份，英偉達(dá)以400億美元的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司arm，成為大規(guī)模半導(dǎo)體。沒(méi)花一分現(xiàn)金不過(guò)，amd此筆并購(gòu)還需要得到美國(guó)和海外的批準(zhǔn)，amd預(yù)計(jì)將在2021年底完成。完成后，合并后的公司將在擁有13000名，每年研發(fā)投入將超過(guò)27億美元，芯片將采取部外包的生產(chǎn)策略，交由臺(tái)積電生產(chǎn)。值得注意的是，該筆沒(méi)有花amd公司一分現(xiàn)金，都是。根據(jù)協(xié)議，賽靈思的股東用1股賽靈思普通股換取amd公司的1.7股普通股，對(duì)賽靈思的每股估值為143美元，相較于10月26日賽靈思114.55美元的收盤價(jià)，溢價(jià)24.8 。完成后，amd的股東將擁有合并后公司約74 ，賽靈思的股東擁有合并后公司26 。另外，amd的現(xiàn)任ceo 蘇姿豐將擔(dān)任合并后新公司的ceo，賽靈思的現(xiàn)任ceo victor peng將擔(dān)任新公司的總裁，繼續(xù)負(fù)責(zé)賽靈思業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長(zhǎng)，至少兩名賽靈思現(xiàn)董事會(huì)成員將加入amd董事會(huì)。強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合劍指數(shù)據(jù) 領(lǐng)域奪食目前，三星電子對(duì)此事未置評(píng)。高通公司公開(kāi)說(shuō)，他們有信心能夠達(dá)到財(cái)季的銷售目標(biāo)。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會(huì)上對(duì)說(shuō)：“我們的需求仍基本高于供給。不過(guò)，接下來(lái)將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級(jí)芯片”。自去年美國(guó)華為后，安卓手機(jī)廠商對(duì)高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個(gè)月，美國(guó)德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來(lái)一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計(jì)可能會(huì)持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計(jì)的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問(wèn)題，表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè)，同時(shí)，快速變化的市場(chǎng)需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司陷入困境?；厥誗GMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開(kāi)關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開(kāi)關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC