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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開(kāi)發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
根據(jù)知士透露，新手機(jī)快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級(jí)芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺(tái)，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來(lái)旗下會(huì)有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說(shuō)，magic系列應(yīng)該會(huì)衍生非常多的產(chǎn)品來(lái)主打市場(chǎng)，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認(rèn)，現(xiàn)在的新手機(jī)除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機(jī)市場(chǎng)中的發(fā)展肯定會(huì)變得更加，起碼以后沒(méi)有用戶新手機(jī)的性能不夠了。當(dāng)然，“沒(méi)有麒麟的還叫”這句話應(yīng)該會(huì)跟隨新手機(jī)很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機(jī)能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧。回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開(kāi)關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片
