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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電所有flash器件都受位交換現(xiàn)象的困擾。在某些情況下(很少見,nand發(fā)生的次數(shù)要比nor多),一個(gè)比特位會(huì)發(fā)生反轉(zhuǎn)或被反轉(zhuǎn)了。
一位的變化可能不很明顯,但是如果發(fā)生在一個(gè)關(guān)鍵文件上,這個(gè)小小的故障可能導(dǎo)致系統(tǒng)停機(jī)。如果只是有問題,多讀幾次就可能解決了。
當(dāng)然,如果這個(gè)位真的改變了,就 采用錯(cuò)誤探測(cè)/錯(cuò)誤更正(edc/ecc)算法。位反轉(zhuǎn)的問題 見于nand閃存,nand的供應(yīng)商建議使用nand閃存的時(shí)候,同時(shí)使用edc/ecc算法。
這個(gè)問題對(duì)于用nand存儲(chǔ)多媒體時(shí)倒不是致命的。當(dāng)然,如果用本地存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、配置文件或其他時(shí), 使用edc/ecc系統(tǒng)以性。
壞塊處理
nand器件中的壞塊是隨機(jī)分布的。以前也曾有過壞塊的努力,但發(fā)現(xiàn)成品率太低,代價(jià)太高,不劃算。
nand器件需要對(duì)介質(zhì)進(jìn)行初始化掃描以發(fā)現(xiàn)壞塊,并將壞塊標(biāo)記為不可用。在已制成的器件中,如果通過的方法不能進(jìn)行這項(xiàng)處理,將導(dǎo)致高故障率。
軟件支持
當(dāng)討論軟件支持的時(shí)候,應(yīng)該區(qū)別基本的讀/寫/擦操作和高的用于磁盤和閃存管理算法的軟件,包括性能化。
在nor器件上運(yùn)行代碼不需要的軟件支持,在nand器件上進(jìn)行同樣操作時(shí),通常需要驅(qū)動(dòng)程序,也就是內(nèi)存技術(shù)驅(qū)動(dòng)程序(mtd),nand和nor器件在進(jìn)行寫入和擦除操作時(shí)都需要mtd。
使用nor器件時(shí)所需要的mtd要相對(duì)少一些,許多廠商都提供用于nor器件的更軟件,這其中包括m-system的trueffs驅(qū)動(dòng),該驅(qū)動(dòng)被wind river system、microsoft、qnx software system、symbian和intel等廠商所采用。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世。 OPA4197IPWR TPS23861PWR TLC59116IRHBR LM217MDT-TR TDA7377 M24C64-FMC6TG M95010-WMN6TP L78M08ABDT-TR L7812ABV LM2901YDT L78L12ABD-TR LF33CV SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR
