25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2020年半導體收購金額創(chuàng)出歷史新高,包括五項重大收購公告及十多筆小的并購協(xié)議總值達到了1,180億美元,超過了2015年達到的創(chuàng)紀錄的1,077億美元(圖1)。2020年大的五筆并購協(xié)議(分別在7月,9月和10月)的總價值為940億美元,約占年總額的80%。 2020年的巨額收購浪潮始于7月,當時adi公司將以210億美元的收購美信(maxim integrated products)。adi公司預計此次收購將在2021年夏季完成,并相信此次收購將提高其在汽車系統(tǒng)(尤其是自動駕駛汽車)、電源管理和ic設計的模擬和混合信號ic中的市場份額。在adi收購美信之前,2020年頭六個月的半導體收購協(xié)議總價值僅為21億美元。2020年季度的并購總額也僅為3.52億美元,當時初發(fā)生的危機了整個經濟。 在2020年7月和2020年8月達成了一些其他較小的收購協(xié)議之后,圖形處理器英偉達(nvidia)在9月以400億美元的巨額從英國收購處理器設計技術供應商arm。十多年來,arm已幾乎完占據了手機處理器市場,并且正將其擴展到英偉達等所擅長的許多其他應用領域中,包括數(shù)據 系統(tǒng)、汽車自動化、機器人技術以及機器學習和加速技術、人工智能(ai)等。 在英偉達收購arm的消息出來之后,arm的未來發(fā)展引起了包括包括高通,三星,聯(lián)發(fā)科和蘋果在內的主要soc處理器開發(fā)公司的。為了擔憂,英偉達立即承諾,在將其(ip)許可給其他ic供應商和系統(tǒng)制造商方面保持,arm將保持其 性。此次收購預計將于2022年3月完成,但 獲得美國,英國,歐盟,韓國,日本和批準。 在英偉達有史以來大的半導體收購案四周后,2020年10月又達成了好幾起大型并購協(xié)議。首先是英特爾以90億美元的價格將其在的nand閃存業(yè)務和300mm晶圓廠出售給韓國的sk hynix。接著在2020年10月的后一周,amd以約350億美元的購買可編程邏輯賽靈思(xilinx),該計劃于今年年底完成。同樣在10月底,marvell將以100億美元的和現(xiàn)金收購硅谷的高速互連和混合信號ic供應商inphi。此次收購預計將于2021年下半年完成。 要注意的是,ic insights的并購清單涵蓋了半導體公司,業(yè)務部門,產品線,芯片(ip)和晶圓廠的購買協(xié)議,但不包括ic公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務的收購。例如,并購清單中不包括英特爾于2020年5月以9億美元收購移動應用軟件供應商moovit的情況。英特爾將利用moovit的城市移動軟件應用程序來提高其通過互聯(lián)網連接實現(xiàn)地面旅行和計劃自動化的能力,的初創(chuàng)公司不是半導體公司。ic insights的收購清單還排除了半導體資本設備供應商、材料生產商、芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司之間的。東芝(toshiba)以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術,從2014年季起開始小量試產,目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術的flash產品。為了后續(xù)3d nand flash的量產鋪路,東芝與新帝(sandisk)合資的日本三重縣四日市晶圓廠,期工程擴建計劃預計2014年q3完工,q3順利進入規(guī)?;a。而sk海力士與美光(micron)、英特爾(intel)陣營,也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ,計劃于2014年q2送樣測試,快于年底量產。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更長時間,且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時,故初期3d nand flash芯片將以少量生產為主,對整個移動設備與儲存市場上的替代效應,在明年底以前應該還看不到。 回收飛利浦網卡芯片回收ST意法進口新年份芯片回收亞德諾MOS管場效應管回收ti德州儀器電池充電管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽車電腦板芯片回收凌特手機存儲芯片回收NIKO-SEM尼克森電池充電管理芯片回收kingbri進口新年份芯片回收WINBOND華邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽車電腦板芯片回收麗晶微傳感器芯片回收韋克威開關電源IC 回收羅姆聲卡芯片回收英飛凌傳感器芯片回收idt音頻IC 回收艾瓦特電源管理IC 回收麗晶微BGA芯片回收Vincotech電源管理IC 回收艾瓦特封裝TO-220三極管回收飛利浦聲卡芯片回收maxim傳感器芯片回收亞德諾藍牙芯片回收威世MOS管場效應管回收亞德諾發(fā)動機管理芯片回收瑞昱封裝QFP144芯片回收ATMLE進口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盤芯片回收VISHAY聲卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封裝TO-220三極管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微穩(wěn)壓管理IC 回收Vincotech穩(wěn)壓管理IC 回收飛思卡爾MOS管回收idt電池充電管理芯片回收kerost進口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU電源IC 回收kerost升壓IC 回收toshiba封裝sot23-5封裝芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飛思卡爾MCU電源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信號放大器回收arvin微控制器芯片