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早在2020年下半年就，手機芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會缺貨。 realme 相關負責人也曾說，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件?！?br />
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長至 30 周以上，不僅是手機處理器，csr 藍牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會缺貨？
認為美國得克薩斯州受寒流影響，導致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn)，造成芯片產(chǎn)能受限。另外，汽車行業(yè)對芯片的需求，進一步擴大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會導致什么？
雖然缺芯，但2021年手機市場顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù)，2021年季度，智能手機出貨量同比增長將達到近50 ，預估為3.4億部。digitimes research估計2021年，的5g手機出貨量將超過6億部，這將遠過一年前的2.8億部
2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、v- 利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的半導體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是。昨日，臺積電股價沖上540新臺幣，市值14萬億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價達到790新臺幣，市值達到1.25萬億，也創(chuàng)下歷史新高。臺積電2021年的制程產(chǎn)能依舊，雖然因美國失去了海思半導體這個大客戶，但其他芯片依然。甚至一向“”的英特爾，也可能將5nm訂單委托為臺積電代工。臺積電預計2021年資本開支將至200億美元。聯(lián)發(fā)科2020年營收突破100億美元大關， 三季度手機芯片市場份額一次超過高通，以31 AD9353BCPZ-REEL LB1836ML-TLM-E PGA116AIPWR M81736FP AO4566 AON6560 ADBS-A320 SN74CBT3125PWR STF16N65M2 LM337LMX/NOPB 853S111BYILFT L3GD20HTR W25X40VNIG TLV71333PQDBVRQ1 TXS0102YZPR 88EM8183B2-SAE2C000TAL04 LP5912-2.8DRVR TL431IPK TLV62569DBVR BQ24123RHLR SD8585STR TPS562209DDCR TPS51200DRCT TPS54061QDRBTQ1 TPS22810DBVR