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其實現(xiàn)在來看整個手機市場包括驍龍888在內已經(jīng)發(fā)布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經(jīng)搭載手機上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會有搭載的手機與大家見面。整體來看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應該是當之無愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補了這個缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產(chǎn)品，新配置的到來不僅僅意味著技術的發(fā)展和提升，同時還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機幾乎都會降價。至于降價的原因大家也都明白，手機上市，不論是配置還是性能都會有較為明顯的提升，那么對用戶來說新的的，在同等價格下必然大家都會選擇新手機。如果舊款手機想要提高競爭力那么只有 路可以走，那就是降價。近隨著驍龍888的發(fā)布回收芯成封裝sot23-5封裝芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰穩(wěn)壓管理IC 回收尚途sunto網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)芯片回收CJ長電信號放大器回收SAMSUNG封裝QFP144芯片回收韋克威WIFI芯片回收VincotechSOP封裝IC 回收infineon藍牙芯片回收silergy開關電源IC 回收iwatte/dialogADAS處理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世藍牙芯片回收麗晶微隔離恒溫電源IC 回收intel邏輯IC 回收凌特集成電路芯片回收鑫華微創(chuàng)電池充電管理芯片回收松下進口IC 回收INFINEON路由器交換器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驅動IC 回收美滿進口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba聲卡芯片回收海旭發(fā)動機管理芯片回收INTERSIL進口芯片回收intelADAS處理器芯片回收VISHAYSOP封裝IC 回收ncs路由器交換器芯片回收Marvell音頻IC 回收idesyn封裝QFP芯片回收億盟微封裝SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片